PCB原创PCB层叠结构设计的基本建议170223.pdfVIP

PCB原创 | 高速 PCB设计软件层叠结构设计的建议 在进行多层 PCB设计时， PCB层数的多少要取决于电路板的复杂程度， 从 PCB的加工过程考 虑，多层 PCB是将多个 “双面板 PCB”通过叠加、 压合工序制造出来的， 但多层 PCB的层数、 各层之间的叠加顺序及板材选择是由电路板设计师决定的， 这就是所谓的 “PCB层叠设计” 。 ? 正文 ? 俗话说的好， 最好的实践也是建立在理论知识的基础上， 板儿妹在本节中重点给大家分享关 于 PCB叠层设计概念性的理论知识以及层叠结构的设计建议。 一、 PCB层叠的构成 PCB设计文件中的层设置包括以下几种：丝印层、阻焊层、布线层、平面层。 丝印层（ SilkScreen）：是在 PCB板中放置器件说明信息及板名标识的物理层。 阻焊层（ Soldermask）：阻焊是 PCB 的重要组成部分，主要起防焊及环境防护的作用，阻焊 层是附着在 PCB 表面的一层油墨，其作用是覆盖不需要焊接的 PCB 区域，防止连锡，同时 在一定程度上保护线路免受外界损伤。 布线层（ Conductor ）：是以“正片”方式实现 PCB板各个器件互连关系的物理层。 平面层 （Plane）：是实现 PCB板各个电源， 地网络连接及提供阻抗参考， 回流路径的物理层。 二、层叠结构的设计建议 通常指的“层叠设计” ，其实是布线层、平面层的叠加排布方式的设计。 1、PCB叠层方式推荐为 Foil 叠法。 2 、尽可能减少 PP 片和 CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过 3 张 PP 叠 层）。 3 、两层之间 PP 介质厚度不要超过 21MIL （厚的 PP 介质加工困难，一般会增加一个芯板导 致实际叠层数量的增加从而额外增加加工成本） 。 4 、PCB外层（ Top、Bottom 层）一般选用 0.5OZ 厚度铜箔、内层一般选用 1OZ 厚度铜箔。 说明： 一般根据电流大小和走线粗细决定铜箔厚度， 如电源板一般使用 2-3OZ 铜箔， 普通信 号板一般选择 1OZ 的铜箔，走线较细的情况还可能会使用 1/3QZ 铜箔以提高良品率；同时 避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。 5 、PCB板布线层和平面层的分布，要求从 PCB板层叠的中心线上下对称（包括层数，离中 心线距离，布线层铜厚等参数） 说明： PCB叠法需采用对称设计，对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形 分布类型（大铜箔层、线路层）尽量相对于 PCB的中心线对称。 6 、线宽及介质厚度设计需要留有充分余量，避免余量不足产生 SI 等设计问题。 在少量 PCB 设计中，采用了在电源地平面层布线或者在布线层走电源、地网络的情况，对 于这种混合类型的层面设计统一称为信号层。 下图为 6 层的典型层叠示意图 综上所述，在进行多层 PCB设计之前， layout 工程师需要根据电路的规模、电路板的尺寸和 电磁兼容的要求类确定所采用的电路板结构，也就是决定采用 4 层、 6 层，或是更多层数的 电路板。