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文档名称
基于模具的 QFP 器件引脚成形参数理解和计算方法研究
陈祖豪
(中国电子科技集团公司第三十二研究所,上海)
摘要: QFP 器件由于其高可靠性的优势已经广泛应用于航空、航天和其他军事领域,
高端的 QFP 器件引脚都是没有经过成形的直脚,在将 QFP 器件焊接到 PCB 上之前,需对
被焊接的器件进行引脚成形,而引脚成形工艺参数对产品的可靠性起着至关重要的作用。
本文主要论述了 QFP 等封装形式的器件引脚成形工艺参数和计算方法, 并给出了通过双工
位可调式成形模具对 QFP 等封装形式的器件引脚进行成形的计算实例。
关键词: QFP 引脚成形肩宽站高
Research on the calculation method and understanding of pin forming
parameters of QFP chip based on die
CHEN Zu-hao
(THE 32ND RESEARCH INSTITUTEOF CHINA ELECTRONICS TECHNOLOGY
GROUP CORPORATION,SHANGHAI )
Abstract: QFP devices have been widely used in aviation, aerospaceand othermilitary
fields because of their high reliability. High level QFP pins are all straight feet without forming.
Before the QFP devices are welded to the PCB, the device pins need to be formed. The process
parameters of the pins forming have a very important effect on the reliability of the product. This
paper mainly discussesthe process of parametersandthe calculation method of pin forming ,
such as QFP and so on. An example of forming a QFP pins through a dual position adjustable
forming die is given.
Keywords:QFP pins forming body length stand off
一、引言
QFP 器件由于其高可靠性的优势已经广泛应用于航空、航天和其他军事领域,在实际
使用中, 高端的 QFP 器件一般都配有适配器, 电路设计师可根据实际需求在不进行焊接的
前提下进行程序烧录和模拟仿真等试验工作; 其次,该类芯片的出现给设计师在 PCB 设计
过程中留有较大的选择空间。高端的 QFP 器件引脚都是没有经过成形的直脚,因此在将
1
文档名称
QFP 器件焊接到 PCB 上之前,需对被焊接的器件进行引脚成形(见图 1),而引脚成形工
艺对产品的可靠性起着至关重要的作用, 本文主要论述了 QFP 等封装形式的器件引脚成形
工艺参数和计算方法, 并给出了通过双工位可调式成形模具对 QFP 等封装形式的器件引脚
进行成形的计算实例。
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