多线切割用沙浆悬浮机理研究.pdfVIP

专题： 论文编号： 多线切割用砂浆悬浮机理研究 1 2 3 4 陈志军 ，张华 ，刘振淮 ，丁国建 （1,常州天合光能有限公司，江苏省，常州市，213031zhijun.chen@; 2,常州天合光能有限公司，江苏省，常州市，213031； 3，常州天合光能有限公司，江苏省，常州市，213031； 4 ，常州天合光能有限公司，江苏省，常州市，213031 ） 摘要：多线切割过程中的碳化硅在油性悬浮液中的分散性，决定着硅片的质量及切割过程 中的稳定性，通过对PEG 分子结构和键能的研究，强极性键使整个PEG 为高度极化分子，在 极性键中最容易失去-OH 中的H，和表面配位不足而产生极性电荷碳化硅进行结合。碳化硅的 等电点在PH=3.9 附近，当砂浆的PH 值在不同的范围，碳化硅表面的电荷类型和电荷密度不 同，从而PEG 对碳化硅的饱和吸附量将出现差别。影响饱和吸附量的主要因素有：PH 值，PEG 分子链的长短，碳化硅的比表面积。影响碳化硅的ZETA 电位的主要因素有，PH 值，分散剂的 类型和添加比例，固相体积分数的大小。 关键词：多线切割，砂浆，碳化硅 Study ON The Mechanism OF Slurry Suspension in Multi-Wire Sawing 1 2 3 4 CHEN Zhijun ,ZHANG Hua ,LIU Zhen-huai ,DING Guo-jian (1.Wafer Department,Changzhou Trina Solar Energy Co,Ltd ; 213031,China. 2. Wafer Department,Changzhou Trina Solar Energy Co,Ltd ; 3. Wafer Department,Changzhou Trina Solar Energy Co,Ltd 4.Wafer Department,Changzhou Trina Solar Energy Co,Ltd) Abstract: In multi-wire sawing, the SIC dispersing ability determines the wafer quality and cutting process stability. Through the study molecular constitution of PEG, strong polar bond let the PEG molecule change into highly polarized molecule, lose H from –OH easily, then bonding with polar charge on SIC that the surface coordinate electrovalent bond is undersaturation. The equipotential of SIC is about in PH=3.9. If the PH of slurry is in different range, the electron charge on surface of SIC is also different, so the PEG saturation adsorptive capacity is different from SIC. The main factor which influence the saturation adsorptive capacity include PH, molecular chain length of PE