软硬结合板的设计与生产工艺.pdfVIP

软硬结合板的设计与生产工艺 1. 前言 工业、医疗设备、3G手机、LCD 电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、 软盘驱动器、手机、笔记本计算机、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不 断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结 构（HDI）用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制 电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计全 球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适 合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB 的市场份额。 由于韩国、台湾地区有大量手机厂商，因此这些厂商主导了软硬结合板市场。据台湾电 路板协会(TPCA)的数据，目前该地区约有200家PCB生产商。香港地区也有少数企业在生产 软硬结合板，但大约有不到五家企业具备良好的生产技术。 在中国大陆，这类产品在总体PCB市场中所占比例不大，台湾地区工业技术研究院(IEK) 估计仅占2%左右。但大陆的生产份额正不断增长，厂商们都意识到，软硬结合板既轻且薄， 而且紧凑，特别适合最新式的便携电子和高端医疗及军事设备——这些终端产品目前都在推