电子工艺第三章.ppt

一、焊料 二、焊锡丝 三、助焊剂 四、焊膏 五、印制电路板材料 ;一、焊料;1 .焊料的作用;2. 常用焊料合金的组成及特性;铅锡共晶合金;;（1）焊接温度相对较低，熔点180 ℃ -220 ℃。焊接温度高50 ℃。 IPC-SM-782 260 ℃10S 熔点183-189 ℃ （2）熔融焊料在被焊金属表面流动性好。 （3）凝固时间短，利于焊点形成，便于操作。 （4）导电性能好，并有足够的机械强度。 铜导电率的1/10，抗拉强度40MPa,剪切强度35。 （5）焊后焊点外观好，便于检查。 （6）三防性能好。能广泛应用。 （7）焊料原料的来源应广泛，价格低廉。（云锡） ;高温合金 300 ℃;低温合金 96 ℃ －163℃;无铅焊料;无铅的提出;世界无铅进程;常用无铅焊料及其优劣;所需能量比较：无铅焊接是传统有铅焊接所需能量的6－7倍。包括原材料的制成、焊膏的制成、焊接过程等。 温室效应：无铅焊接产生的二氧化碳排放量比传统有铅焊接的大。 重金属含量：无铅焊接比传统有铅焊接的多。特别是铋 对环境有害，且贵。 延展性比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性随时间加长而劣化的问题； 从含Ag的Sn基无铅焊料中回收Bi和Cu是十分困难的。 焊膏容易氧化。 ;二、焊锡丝;三、焊剂（助焊剂）;1 .助焊剂的作用－润湿;1 .助焊剂的作用; 助焊剂的特性