《SMT生产过程优化》-毕业设计（论文）.docVIP

摘 要 论文是结合SMT生产线的基础知识与生产线生产的基本情况为前提，以提高SMT生产效率为目标而展开论题。 SMT生产线要达到最大的产量，必须考虑两个问题：生产线平衡和生产线的效率。生产线的平衡可以通过负荷的优化分配来实现。建立优化程序只是获得了静态的平衡，而生产线的效率要求获得动态平衡。 关键词：质量；优化；瓶颈；高速贴装机；高精度贴装机 目 录 TOC \o 1-3 \h \u 18427 第1章 绪论 1 16491 1.1 SMT概念 1 25829 1.2 SMT有何特点 1 14211 1.3 课题研究背景 1 818 第2章 SMT生产流程 2 2685 2.1 生产流程 2 22217 2.2 SMT产线线体配置 3 15791 2.3 印刷机 3 8493 2.3.1 印刷方式 3 1916 2.3.2 印刷工作流程 3 24996 2.3.3 典型的印刷缺陷 4 11679 2.3.4关于锡膏的印刷 4 30024 2.4 贴片机 4 10928 2.4.1 作用 4 30658 2.4.2 贴片机工作流程 5 20828 2.4.3 常见的贴装缺陷 5 10251 2.4.4 SMT元件贴装标准 6 18357 2.5 AOI（自动光学检查） 8 21252 2.5.1 AOI定义 8 12772 2.5.2 主要特点 8 5072 2.5.3原理简图 8 12178 2.5.4 AOI的合理安排 9 8231 2.6 回流焊 11 10633 2.6.1 预热区 11 18414 2.6.2 恒温区 11 6484 2.6.3 回焊区 12 19156 2.6.4 冷却区 12 746 2.7 目检 12 31706 2.7.1 作用 12 22694 2.7.2相关外观判定标准: 12 10714 2.7.3 SMT常见焊点缺陷及分析 12 1057 第3章 SMT品质管理 15 15762 3.1品质管理的定义 15 25250 3.2 SMT生产中的不良 15 16572 第4章 SMT生产过程优化 20 24379 4.1 优化概况 20 5351 4.2 生产线平衡 20 14955 4.2.1 生产线平衡原理与改善方法 20 6389 4.2.2负荷分配与生产线平衡 21 26632 4.2.3 生产线平衡软件 22 29420 4.2.4设备优化 22 340 4.2.5 如何生成优化的贴装程序 23 17043 4.2.6 生产线平衡硬件 24 3167 4.3生产线的效率 24 19860 4.3.1目的 24 6301 4.3.2影响产能效率因素分析， 24 3126 4.3.3改善方案的设计与分析 25 28983 4.3.4瓶颈现象及解决办法 26 2306 4.3.5 生产实施严格有效的管理措施 28 6828 4.4 生产线平衡和生产线的效率 28 4670 第4章 结论 29 16069 致 谢 30 29870 参考文献 31 234 附 录 32 28927 附录1 32 SMT生产过程优化 第1章 绪论 1.1 SMT概念 表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。 1.2 SMT有何特点 在组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 1.3 课题研究背景 随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在高端电子产品中的广泛应用，但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，BGA器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，SMT技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。 目前，电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和