激光玻璃切片的三维热应力分析.docVIP

文献翻译 浙江工业大学 李航 PAGE PAGE 1 玻璃激光切片的三维热应力分析 山本浩二，川本羽坂，森田秀树，大村悦治 摘要 在激光切割玻璃过程中，通过使用二氧化碳激光照射会使玻璃平板内部产生热应力。激光照射后，玻璃平板会经过冷却液枪迅速冷却。 为了对切割质量及断裂路径的成因进行理论说明，激光照射实验中使用厚度为0.7mm的钠钙玻璃来获取划线参数。此外，还要观察加热区和冷却区之间不同距离的断裂路径及裂纹截面。在实验获得划线参数的基础上，考虑接下来的一些发现，通过有限元法建立了对其的三维热应力分析。划线参数可以通过在最大表面拉应力及冷却区的最大表面温度估算得来。切割中的断裂路径是基于冷却区的表面拉应力及冷却区下方的压应力区域的。 关键词:热应力、裂纹深度、激光照射 1.引言 近些年来，平板电视，个人笔记本电脑以及手机的发展非常的迅速，因此，对于这些产品所使用的LCD及PDP面板的需求也迅速地增长。LCD及PDP面板的制造必然要经过切割玻璃基体的过程。这个过程会非常显著地影响产量。因此， 需要一种有较少颗粒生成的切割方法。此外，特别是在移动设备中，LCD及PDP都需要有足够的强度来避免在跌落中产生的损伤。 在一种目前所用到的主要的切割方