外部存储器接口EMIF.pdf

第三章外部存储器接口(EMIF) 3.1 概述 外部存储器接口的用途 为DSP芯片与众多外部设备之间提供一种连接方式，EMIF 最常见的用途就是同时连接FLASH和SDRAM。 EMIF性能优良，跟外部SDRAM和异步器件连接时，具有 很大的方便性和灵活性。根据DSP器件的不同，EMIF数据 总线可以是32位或16位的。 SRAM vs DRAM  SRAM是Static Random Access Memory的缩写，中文含义为静 态随机访问存储器，它是一种类型的半导体存储器。“静态”是指 只要不掉电，存储在SRAM中的数据就不会丢失。这一点与DRAM 不同，DRAM需要进行周期性的刷新操作。同时，我们不应将 SRAM与只读存储器(ROM)和Flash Memory相混淆，因为SRAM 是一种易失性存储器，它只有在电源保持连续供应的情况下才能够 保持数据。“随机访问”是指存储器的内容可以任意顺序访问，而 不管前一次访问的是哪一个位置。  DRAM是Dynamic RAM的缩写，中文含义为动态随机存取存储器 ，需要不断的刷新，才能保存数据。而且是行列地址复用的，许多 都有页模式。SDRAM：Synchronous DRAM，即数据的读写需要 时钟来同步。  一个是静态的，一个是动态的，静态的是用的双稳态触发器来保存 信息，而动态的是用电子，要不时的刷新来保持。  DRAM容量大，SRAM容量小 SDRAM的结构 FLASH ROM Flash-ROM （闪存）已经成为了目前最成功、流行的一种固态内存，与 EEPROM 相比具有读写速度快，而与SRAM 相比具有非易失、以及价廉等优 势。而基于NOR 和NAND 结构的闪存是现在市场上两种主要的非易失闪存技 术。Intel 于1988 年首先开发出 NOR flash 技术，彻底改变了原先由 EPROM 和EEPROM 一统天下的局面。紧接着，1989 年东芝公司发表了NAND flash 技术（后将该技术无偿转让给韩国 Samsung 公司），强调降低每比特的成 本，更高的性能，并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。 NOR 的特点是芯片内执行（XIP ，eXecute In Place ），这样应用程序可以直 接在闪存内运行，不必再把代码读到系统 RAM 中。NOR 的传输效率很高，在 1～4MB 的小容量时具有很高的成本效益，但是很低的写入和擦除速度大大影 响了它的性能。 NAND 结构能提供极高的单元密度，可以达到高存储密度，并且写入和擦除的 速度也很快，这也是为何所有的 U 盘都使用 NAND 闪存做为存储介质的原因。 应用 NAND 的困难在于闪存和需要特殊的系统接口。 NAND flash和NOR flash的对比 性能比较 闪存是非易失内存，可以对称为块的内存单元块进行擦写 和再编程。任何闪存器件的写入操作只能在空或已擦除的 单元内进行，所以大多数情况下，在进行写入操作之前必 须先执行擦除。 NAND器件执行擦除操作是十分简单的，而NOR则要求在 进行擦除前先要将目标块内所有的位都写为0。由于擦除 NOR器件时是以64～128KB的块进行的，执行一个写入/擦 除操作的时间为5s，与此相反，擦除NAND器件是以8～ 32KB的块进行的，执行相同的操作最多只需要4ms 。 NAND flash和NOR flash的对比 接口差别 NOR 闪存带有SRAM接口，有足够的地址引脚来寻址，可 以很容易地存取其内部的每一个字节。 NAND闪存使用复杂的I/O 口来串行地存取资料，各个产品 或厂商的方法可能各不相同。8个引脚用来传送控制、地 址和资料信息。NAND读和写操作采用512字节的块，这 一点有点像硬盘管理此类操作，很自然地，基于NAND的 闪存就可以取代硬盘或其它块设备。 NAND flash和NOR flash的对比 容量和成本 NAND 闪存的单元尺寸几乎是NOR闪存的一半，由于生产 过程更为简单，NAND结构可以在给定的模具尺寸内提供 更高的容量，也就相应地降低了价格。 NOR 闪存容量为1～16MB，而NAND 闪存只是用在8MB 以上的产品当中，这也说明NOR主要应用在代码存储介质 中，NAND适合于资料存储，NAN