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第7章 MCS-51单片机应用系统设计 ;7.1 概述;;7.2 MCS-51单片机应用系统设计 ;（2）外围器件的选择 外围器件应符合系统的精度、速度和可靠性、功耗、抗干扰等方面的要求。应考虑功耗、电压、温度、价格、封装形式等其他方面的指标，应尽可能选择标准化、模块化、功能强、集成度高的典型电路。 3．总体设计 总体设计就是根据设计任务、指标要求和给定条件，设计出符合现场条件的软、硬件方案。并进行方案优化。应划分硬件、软件任务，画出系统结构框图。要合理分配系统内部的硬件、软件资源。包括以下几个方面： （1）从系统功能需求出发设计功能模块。包括显示器、键盘、数据采集、检测、通信、控制、驱动、供电方式等 （2）从系统应用需求分配元器件资源。包括定时器/计数器、中断系统、串行口、I/O接口、A/D、D/A、信号调理、时钟发生器等。 （3）从开发条件与市场情况出发选择元器件。包括仿真器、编程器、元器件、语言、程序设计的简易等。 （4）从系统可靠性需求确定系统设计工艺。包括去耦、光隔、屏蔽、印制板、低功耗、散热、传输距离/速度、节电方式、掉电保护、软件措施等。;7.2.2 硬件设计 ;2．硬件电路各模块设计的原则 ; （3）输入通道的设计：开关量（接口形式、电压等级、隔离方式、扩展接口等），模拟输入通道（信号检测、信号传输、隔离、信号处理、 A/D、扩展接口、速度、精度和价格等）。 （4）输出通道的设计：开关量（功率、控制方式等），模拟量输出通道（输出信号的形式、 D/A 、隔离方式、扩展接口等） （5）人机界面的设计：键盘、开关、拨码盘、启/停操作、复位、显示器、打印、指示、报警、扩展接口等。 （6）通信电路的设计：根据需要选择RS-232C、RS-485、红外收发等通信标准。 （7）印刷电路板的设计与制作：专业设计软件（ Protel，OrCAD等）、设计、专业化制作厂家、安装元件、调试等。; （8）负载容限：总线驱动。 （9）信号逻辑电平兼容性：电平兼容和转换。 （10）电源系统的配置：电源的组数、输出功率、抗干扰。 （11）抗干扰的实施：芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。 7.2.3 软件设计 ? 软件设计流程图如右图所示。可分为以下几个方面。;1．总体规划 结合硬件结构，明确软件任务，确定具体实施的方法，合理分配资源。定义输入/输出、确定信息交换的方式（数据速率、数据格式、校验方法、状态信号等）、时间要求，检查与纠正错误。 2．程序设计技术 软件结构实现结构化，各功能程序实行模块化、子程序化。一般有以下两种设计方法： （1）模块程序设计：优点是单个功能明确的程序模块的设计和调试比较方便，容易完成，一个模块可以为多个程序所共享。其缺点是各个模块的连接有时有一定难度。 （2）自顶向下的程序设计：优点是比较符合于人们的日常思维，设计、调试和连接同时按一个线索进行，程序错误可以较早的发现。缺点是上一级的程序错误将对整个程序产生影响，一处修改可能引起对整个程序的全面修改。;3．程序设计;7.2.4 可靠性设计 ;1．供电系统干扰与抑制; （2）采用屏蔽措施：金属盒罩、金属网状屏蔽线。但金属屏蔽本身必须接真正的地（保护地）。 （3）采用双绞线传输：双绞线能使各个小环路的电磁感应干抗相互抵消。其特点是波阻抗高、抗共模噪声能力强，但频带较差。 （4）采用长线传输的阻抗匹配：有四种形式，如下图所示。; ;3．其他硬件抗干扰措施 ; （3）机械触点，接触器、可控硅的噪声抑制 ① 开关、按钮、继电器触点等在操作时应采取去抖处理。 ② 在输入/输出通道中使用接触器、继电器时，应在线圈两端并接噪声抑制器，继电器线圈处要加装放电二极管。 ③ 可控硅两端并接RC抑制电路，可减小可控硅产生的噪声。 （4）印刷电路板（PCB）设计中的抗干扰问题 合理选择PCB板的层数，大小要适中，布局、分区应合理，把相互有关的元件尽量放得靠近一些。印刷导线的布设应尽量短而宽，尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。导线的布局应当是均匀的、分开的平行直线，以得到一条具有均匀波阻抗的传输通路。应尽可能地减少过孔的数量。在PCB板的各个关键部位应配置去耦电容。要将强、弱电路严格分开，尽量不要把它们设计在一块印刷电路板上。电源线的走向应尽量与数据传递方向一致，电源线、地线应尽量加粗，以减小阻抗