第6章 真空蒸发镀膜法20131022.pptVIP

6.3 蒸发源及装置 蒸发需要将要被蒸镀材料加热高温下才可以蒸发。蒸发源是蒸发装置,是关键部件，大多数金属材料都要求在1000~2000℃的高温下蒸发。因此，必须将蒸发材料加热到很高的蒸发温度。 最常用的加热方法有：电阻法、电子束法、高频法、激光蒸发法等。 1. 电阻蒸发源 采用钽、钼、钨等高熔点金属，做成适当形状的蒸发源，其上装入待蒸发的材料，让电流通过，对蒸发材料进行直接加热蒸发，或者将待蒸发材料放入坩埚中进行间接加热蒸发，这便是电阻加热蒸发法。 由于电阻加热蒸发法结构简单、价廉易作，所以是一种应用很普通的蒸发源。 电阻蒸发源材料 . 通常对电阻蒸发源材料的要求是： (1) 熔点要高。因为蒸发材料的蒸发温度（饱和蒸汽压为10-2托时的温度）多数在1000~2000°C之间，所以蒸发源材料的熔点必须高于此温度。 (2) 饱和蒸汽压低。这主要是为防止或减少在高温下蒸发源材料会随蒸发材料蒸发而成为杂质进入蒸镀膜层中。 (3) 化学性能稳定，在高温下不应与蒸发材料发生化学反应。 （4）具有良好的耐热性，热源变化时，功率密度变化较小； （5）原料丰富，经济耐用。 根据这些要求，在制膜工艺中，常用的蒸发源材料有W、Mo、Ta等，或耐高温的金属氧化物、陶瓷或石墨坩埚。表2-6列出了W、Mo、Ta的主要物理参数。 蒸镀材料对蒸发源材料的“湿润性”。 在选择蒸发源材料时，还必须考虑