第五章-回复与再结晶.pptVIP

* 5、加热速度和保温时间 提高加热速度会使再结晶推迟到较高温度发生, 延长加热时间, 使原子扩散充分, 再结晶温度降低。 生产中，把消除加工硬化的热处理称为再结晶退火recrystallization annealing。再结晶退火温度比再结晶温度高100~200℃。 3. 原始晶粒尺寸：晶粒越细，再结晶温度越低； 4.第二相粒子：可提高、或降低再结晶温度； * 再结晶后晶粒的大小 由约翰逊-梅厄方程得再结晶晶粒尺寸d 为： （a）变形度的影响 （b）温度的影响 影响因素 * 预先变形度的影响，实质上是变形均匀程度的影响. 当变形度很小时，晶格畸变小，不足以引起再结晶. 当变形达到2~10%时，只有部分晶粒变形，变形极不均匀，再结晶晶粒大小相差悬殊，易互相吞并和长大,再结晶后晶粒特别粗大，这个变形度称临界变形度。 1、预先变形度 当超过临界变形度后，随变形程度增加，变形越来越均匀，再结晶时形核量大而均匀，使再结晶后晶粒细而均匀，达到一定变形量之后，晶粒度基本不变。对于某些金属，当变形量相当大时(?90%)，再结晶后晶粒又重新出现粗化现象，一般认为这与形成织构有关. 预先变形度对再结晶晶粒度的影响 再结晶晶粒大小的控制（晶粒大小－变形量关系图） * 2 原始晶粒尺寸:晶粒越小，驱动力越大，形核位置越多，使晶粒细化。 3 合金元素和杂质: 增加储存能，阻碍晶界移动，有利于晶粒细