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简介纲要 工艺简介 市场简介 应用简介 黑胶简介 COB黑胶分类 COB黑胶分类 按固化方式分： 热胶和冷胶 按亮度分： 亮光胶和亚光胶 按堆积高度分： 低胶和高胶 洛德COB黑胶 EP-937 粘度50000cps 工周寿命长（7天） 储存寿命6个月 2005年3月16日前由振基供应的BE-08、BE-09、BE-03 就是现在洛德公司的EP-937/939/729 COB黑胶 固化：6分钟/150度或12分钟/135度 COB工艺流程 领 料 擦 板 点 胶 贴 IC 烤 红 胶 邦 线 维修 封 胶 前 测 Yes NO COB工艺流程 COB工艺流程 烤 黑 胶 维修 包 装 入 库 FQC 抽 检 外 观 检 查 后 测 NO 维修 NO NO COB工艺流程 概括流程 清洁底板 点银油 邦线 粘晶片 滴黑膠 T2测试 品质检查 包裝 PASS 修理 T1 测试 目检 FAIL 废品 焗銀油 150oC, 40分鍾 焗黑胶 150oC, 20分胶 COB工艺流程—清洁底板 清洁底板 铝盒 PCB板 新亚介绍 点银浆或红胶 PCB 金手指 银浆或红胶 COB工艺流程—点红胶 PCB 金手指 吸 筆 晶 片 吸咀 PCB 板 COB工艺流程—贴IC 邦线示意圖 PCB COB工艺流程—邦线 TI 测试 测试积架 COB工艺流程—前测 滴黑胶 COB工艺流程—点黑胶 T2 测试 测试积架 COB工艺流程—测试 包裝 吸塑 或 防靜電膠袋 COB工艺流程—包装 邦线主要参数 邦线主要参数 物料方面 钢咀 根据邦机供货商，每100,0000点或50,0000条铝线便要更换钢咀， 确保产品的品质 例如我厂每机每天邦5,0000条铝线，那么每机每10天便要更换钢咀了 邦线主要参数 晶片表面物质 厎板表面物质 机器调较 压力 向铝线施予的压力 功率 超声震动的幅度 邦线主要参数 弧度 由整段线路的最高点与晶片最高点间的距离 晶片厚度越高，弧度越大 熔合时间 铝线与介面亙相熔合所需的时间 环境 尘粒控制 靜电控制 拉力测试 拉力测试 目的 有效的方式去评估焊点的強度 拉力测试 拉力测试 断线点”１” 晶片表面有污秽 参数调较不恰当 断线点”２” 参数调较不恰当 铝线质素 邦线周围有污秽 断线点”３” 铝线质素 铁钧有尖物 断线点”４” 参数调较不恰当 铝线质素 邦线周围有污秽 断线点”５” 厎板表面有污秽 参数调较不恰当 邦线参数 可接受邦线的规格 比例 ASM 标准 宽度(d) = 1.3 - 1.8  长度(d) = 2 - 2.2  线尾长度(d) = 0.5   = 邦线的直径 邦线品质检查 邦线品质检查 邦线品质检查 邦线品质检查（线头） 没有尾巴 尾巴过长 邦线品质检查 邦线品质检查 冷邦 邦线品质检查 可接受邦头的出外观 断线.缺线.卷线.断颈 NG 邦线品质检查 可接受邦头的出外观 线头,过份邦 PASS NG 工艺条件 处理手法（静电） 提防静电 衣服 进入邦定车间內，一定要穿上防尘衣物 防静电手带 ( 如在右图) 如需要接触PCB，那就一定要带好防静电手带或是静电手环（不建议使用静电手环） 工艺条件 处理手法（贴晶片） 贴晶片 将来料清洁好的PCB(线路板）整齐、同一方向排在铝盘内 滴上红胶（缺氧胶）在需要粘晶片之铜箔内点红胶或银浆，点红胶或银浆点的大小应视铜箔框和晶片的大小尺寸而定.(请勿将红胶或银浆点到需要邦线的PCB铜箔上） 粘晶片是，应注意放置方向，位置，角度。一般要求晶片相对于DIE PAD边沿偏斜角＜60°晶片底平面相对于DIE PAD面的倾斜度＜3° 工艺条件 处理手法（邦线） 邦线 放置底板时需要注意放板方向小心不要接触晶片的表面 邦线 邦定好的板应小心不要用手接触邦线如果有漏断线应交给修理维修。 工艺条件 处理手法（封胶） 落黑胶 滴黑胶的针咀不能接触到晶片或邦线 黑胶不能过厚 (少于1.2 mm)（以各公司的产品不同而定） 工艺条件 处理手法（胶后测试） T 測試 对邦定完封胶后的产品进行检验 市场应用 市场应用 电动玩具 沙头角的威明 平湖的旭日 松岗的山打根 番愚的镇泰 。。。。。。。 市场应用 计算器 ·东莞市桥头兴达塑胶电子厂 福建莆田德信电子有限公司 广州市卡西尼电子有限公司 市场应用 学习机 创新诺亚舟电子(深圳)有限公司 广东步步高电子工业有限公司上海好记星数码科技有限公司 市场应用 摇控器 深圳市申议实业有限公司 东莞恒涌电子有限公司 飞跃通电子科技（深圳）有限公司 东莞塘厦三局雷默特电子厂 市场应用