印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法 DB34_T 3369-2019.pdfVIP

ICS 31.180 L 30 DB34 安 徽 省 地 方 标 准 DB 34/T 3369—2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度 测定方法 金相法 Determination of substrate thickness of copper-clad laminates for printed circuits- Metallographic method 文稿版次选择 2019 - 07 - 01 发布 2019 - 08 - 01 实施 安徽省市场监督管理局 发 布 DB34/T 3369—2019 前 言 本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。 本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。 本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。 本标准主要起草人：顾菲菲、晋晓峰、丁勇、陈庆国、方少舟、赵亮、刘小娟、何莹、吴媛霞、程 雪芬、聂昕。 I DB34/T 3369—2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 1 范围 本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以上。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 IPC TM-650-2007 测试方法手册（TEST METHODS MANUAL） 3 仪器 金相显微镜 放大倍数至少能达到 200 倍，带有数字化成像功能，测量精确度至少能达到 0.0025 mm 。 4 测试程序 4.1 试样 4.1.1 取样 从样品的中心和距离样品任一边缘内侧大于 25 mm，分别取一个试样，试样尺寸为 (25± 1) mm× (13± 1) mm。 4.1.2 制样 按照 IPC TM-650-2007 的 2.1.1F 方法制作微切片，经过研磨抛光之后，测试面应光滑清洁无划 痕，若测试面还有铜颗粒及影响观察杂物，应进行超声波清洗。 4.2 测量 4.2.1 随机选取微切片长边中的一个面，选取放大倍数 100 倍，用金相显微镜按平行法对试样基材厚 度进行测量，必要时放大 200 倍。 4.2.2 按图 1 所示选取微切片截面最大和最小值峰值点，画出平行线进行测量。 4.2.3 分别记录两个试样的最大值和最小值，测量结果以 μm 表示。