CSP封装产品在循环热应力下之可靠度分析.pptVIP

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2019-11-09 发布于天津
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CSP封装产品在循环热应力下之可靠度分析.ppt

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CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析Board Level Reliability of Chip Scale Package Under Cyclic Thermomechanical Loading;內容摘要;CSP產品簡介;分析之CSP產品;可靠度簡介;封裝產品之可靠度實驗;實驗及模擬之流程;實驗步驟;使用電腦分析可靠度之步驟;錫球問題;錫球行為分析;Anand’s Model;簡化模型;模型建立;模型建立(continue);材料參數;材料參數(continue);線性分析;3-D線性分析結果;翹曲量比較;非線性分析;循環溫度變化;疲勞模型;以塑性變形為基礎之疲勞模型;以能量為基礎之疲勞模型;塑性變形能量之變化;應力對塑性應變圖;應力對塑性應變圖(continue);錫球非線性分析結果;錫球非線性分析結果(continue);各錫球之變形能量圖;可靠度分析;模擬可靠度;實驗及模擬之可靠度比較;結論;結論(continue)