波峰焊技术讲座..pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 波峰焊技术 12.热焊盘 焊盘设计时应考虑和分析PCB装配件的热容量和该热容量对于每个具体焊点的影响，因为在波峰焊接过程中，把钎接区加热到润湿温度是钎料过程中的极重要的一环，所以应当避免与焊点临近区域的大量吸热，因此，PCB装配件应合理布置，以尽可能使在同一块PCB板面上的每一个钎接区，在波峰焊接中所吸收的热量相等或者近似相等，以避免在波峰焊接过程中，热容量小的区域，因热量供给过剩而造成过热，而热容量大的区域又因热量供给不足，造成温度偏低，焊点不能正常浸润。 如当元件管脚和大面积铜箔相连时，由于大面积铜箔的吸热会导致该管脚无法吸收到足够的热量而导致透锡不良。 解决的方法是加热焊盘。 考虑到线损，ENP的设计规范 要求对电流大于5A的焊点不 能设计热焊盘 焊盘与铜 箔之间用十字或米字相连 波峰焊技术 13.引脚直径与焊盘孔径的匹配 由于波峰焊接时钎料必须利用毛细管作用上升到PCB上表面而形成金属的连续性，因此保持孔和引线间适当的间隙是极为重要。引线直径与孔径间的间隙大小直接影响孔穴的发生率和焊点的透锡度，并且还将影响焊点机电性能。 ENP对引线直径与通孔直径的要求： 器件引脚直径（D） PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径 D≦1.0mm D＋0.3mm/+0.15mm 1.0mm