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PAGE PAGE 4 钻孔工序检验手册 钻孔程序质量控制 1.1主板加工完成后，底片编程人员对主板必须作如下检查： 1.1.1漏孔、多孔 记录于漏孔栏； 1.1.2偏孔 偏孔与焊盘中心距不大于0.08mm，检查偏孔时，在对角线方向先用菲林的一个角焊盘与 主板对应的孔对准，再用菲林对角焊盘与对应孔对准，目视检查整板总体的焊盘与主板是否有偏孔，若偏差不大，则为合格，若偏差较大，则用读数显微镜或数控检查机进行测量，偏差大于0.08mm则为不合格； 1.1.3孔径大小 检查有无钻错。 孔径公差要求为： 孔径Ф＜ 5.0mm公差≤0.03mm 槽及孔径Ф≥5.0mm公差≤0.05mm； 4要求按图纸尺寸的孔距离是否正确。 1.2主板有错误 必须找出错误的原因并进行修改，然后重新按《主板加工规程》进行主板加工，直到主 板正确为止； 1.3检查结果记录于《主板检查登记表》上。2.钻孔检验操作规程 1.1首件首轮检验 2.1.1目的 确认钻孔状态（包括机床状态、工艺参数、材料等）是否正常。 2.1.2检验对象 相同档案号、相同的生产条件下，即相同设备、相同工艺、相同物料、同一套生产资料 连续生产的数量为一个检验批；每一个检验批中的第一轮板都必须将其中的一块底板由钻孔操作员自检合格后送到首件检验员处进行首件检验，对于多层板还需进行X光检查。 2.1.3工具 塞规