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布线后的进一步处理 添加电源/地以及输入/输出信号的引出端 有的电路板，需要用导线从外边接入电源及输入信号，并引出输出信号。有两种解决方法： 1）通过大焊盘将之引出 2）放置一个接插元件来实现。 2. 焊盘及过孔泪滴化 8-25b 泪滴化效果 3. 敷铜（大面积填充区） 敷铜可以增加地线面积，降低接地时引入的公共阻抗，提高过大电流能力，改善散热条件，提供抗干扰能力，还可以加强电路板的强度。 与敷铜相关的设计规则： 1) 安全距离（ Clearance Constraint）：敷铜时多边形铜箔与导线、焊盘、过孔等之间的最小距离，一般为元件安全距离的两倍，一般可取=0.5mm(20mil) 2) 敷铜层与焊盘的连接方式（Polygon Connect Style）： Relief Conncet 方式利于散热，Direct connect 利于大电流。 敷铜用PlacementTool的图标 或者菜单Place| polygon plane. 图8-26a 敷铜层与焊盘的连接规则 3. 敷铜 1)设置敷铜与焊盘的连接方式：菜单Design |Rules\Manufacturing标签卡 上 Polygon connect Style 图8-26a敷铜层与焊盘的连接 3. 敷铜 图8-26a 敷铜层选项设置 单击图标 弹出对话框： 布线后的进一步处理 4. 调整丝印层上的元件标号(一般使朝向一致） 5. 在丝印层上放置说明性文字 6. 调整电路板边框，确定电路板的最终形状与大小。 8.4 设计规则检查（DRC） 是否违反了设定的布线规则 PCB编辑器提供了“Report”（产生报告文件）和“On-Line”（在线检测）两种检测方式. 操作过程如下： (1) 执行菜单Tools |Design Rule Check…，选择检查选项，单击“Run DRC”按钮启动检查。 设计规则检查项目设置 8.5 电气连接正确性验证 为了验证印制电路板中元件连接关系是否忠实体现原理图中元件的连接关系，完成印制电路板连线后，可通过如下方式之一进行验证。 1.“更新”原理图 2. 通过对比网络表文件 图8-34a 动态更新选项窗 2. 通过对比网络表 网络表管理界面 第8章 印制电路板设计进阶 第8章 印制电路板设计进阶 第8章 印制电路板设计进阶 第8章 印制电路板设计进阶 第8章 印制电路板设计进阶 第8章 印制电路板设计进阶 第8章 印制电路板设计进阶 第8章 印制电路板设计进阶 第8章 印制电路板设计进阶 第8章 印制电路板设计进阶 第8章 印制电路板设计进阶 第8章 印制电路板设计进阶 8.1 从原理图到印制电路板 8.2 元件布局 8.3 布线及布线规则 8.4 设计规则检查(DRC） 8.5 电气连接正确性验证 8.1 从原理图到印制板 即将原理图中元件的电气连接关系转化为印制板中元件的连接关系。 (1) 通过加载网络表文件来实现（重点） （在原理图编辑界面上，执行菜单 Design| Create Netlist…) （2）通过“更新”方式来实现（了解） （在原理图编辑界面上，执行菜单 Design|Update PCB) 8.2 元件布局 布局之前先设置布局参数（规则） 方式一：自动布局（效果很不理想） 方式二：手动布局 一、元件布局原则 数、模分开，强弱电分开，输入、输出远离 元件离板边缘2mm 元件间距一般50mil-100mil ,有条件100mil 元件放置方向只有垂直和水平方向 去耦电容尽量靠近IC的电源及地线 时钟电路元件应尽量靠近CPU时钟引脚。 热敏、发热、重大、需要调谐的器件位置考虑 二、 设置布局参数 （规则） 执行菜单Design | Rule-Placement卡上的Rule Classes: 1. 设置元件间距（Component Clearance Constraint, 自动插件一般50～100mil ,手工插件最好大于100mil） 2. 设置元件放置面（Permitted Layers Rule） 三、 手工布局 1. 粗调元件位置 从全局上布局，使得同类元件大致成行或成列，密度均衡。 2. 元件位置精确调整 整体粗调后，显示所有飞线，可以适当移动或旋转元件交叉最少。然后用对齐工具把同类元件对齐或者等间距分布, 。 排列对齐工具 排列