邦定技能培训理论部分课件.ppt

什么是COB技术? COB(Chip On Board)技术就是将未经封装的IC芯片直接组合到PCB上的技术。由于生产过程中使用的是沒有封裝IC芯片，因此对IC的保存、包装、PCB以及加工过程中的环境条件都有一定要求。 COB技术的优点: ＣOB组装技术具有低成本，高密度，小尺寸及自动化的生产特点，使得采用COB技术加工的电子产品具有轻，薄，短，小的特点。;COB技术的缺点: 由于IC体积小，本身对于加工过程的专业度有一定的要求，而目前的COB加工大部分仍停留在小型或家庭工厂 ，较少具备IC专业包装厂的无尘作业环境，其技术来自经验，缺乏工作规范和品管规范等，因此导致品质差距悬殊、生产不良率难于控制、对产品可靠度也会造成重大影响。;COB生产流程;IC进货及储存;IC检验;检验的结果;清洗PCB;点胶;粘IC;烘烤;各种胶的烘烤时间和温度的参考值如下： 胶型 温度 时间 缺氧胶 90℃ 10min 银 胶 120℃ 90min 红 胶 120℃ 30min ;邦定（BOND）;以上的参数设定会直接影响