半导体外延片项目申请审批报告.docxVIP

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  • 2019-11-07 发布于河北
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泓域咨询MACRO/ 半导体外延片项目申请审批报告 半导体外延片项目申请审批报告 一、项目概论 (一)项目名称 半导体外延片项目 近年来,全球硅晶圆出货量、市场规模和产能均得到明显提升,其中,6英寸及以下产品的产能和市场份额占比都趋于下降,而12英寸产品的重要性得到明显提升,预计未来硅片尺寸增大化是必然趋势。从出货量来看,2015年以前,半导体硅晶圆的出货量一直是不温不火的状态。2016年,在全球DRAM和3DNANDFlash出货量大幅增加的带动下,半导体硅晶圆的出货量增长势头明显,2016年达到10738百万平方英寸,同比增长2.9%。但由于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限,且产能利用率全部已经达到了100%的水平,导致出货量仍旧跟不上下游需求的步伐,进而造成硅晶圆价格出现大幅上涨的情况。 (二)项目建设单位 xxx科技公司 (三)法定代表人 郑xx (四)公司简介 公司始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。本公司奉行“客户至上,质量保障”的服务宗旨,树立“一切为客户着想” 的经营理念,以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。 公司致力于高新技术产业发展,拥有有效专利和软

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