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引言
电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志,也是未来发展的重要方向。日新月异的各种高性能、高可靠性、高集成化、微型化、轻型化的电子产品,正在改变我们的世界,影响人类文明的进程。
安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键,20世纪70年代问世,80年代成熟的表面安装技术(Surface Mounting Technology 简称SMT),充元器件到安装方式,充PCB设计到连接方法都以全新面貌出现,它使电子产品体积缩小,重量变轻,可靠性提高,推动信息产业的高速发展。SMT已经在很多领域取代了传统的通孔安装(Through Hole Technology 简称THT),并且这种趋势还在发展,预计未来90%以上的产品都将采用SMT。
通过SMT实习,了解SMT的特点,熟悉它的基本工艺过程,掌握最基本的操作技巧是跨进电子科技大厦的第一步!
一、实习目的:
1、通过电子工艺实习,使我们学习了常用电子元器件的识别、检测;
2、掌握基本手工焊接工艺及SMT加工工艺流程;
3、熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围;
4、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
二、SMT简介:?
SMT(Surface?Mounting?Technology)的中文名字叫做表面安装技术,相对于传统的通孔安装技术(Through?Hole?Technology,简称THT)它使电子产品体积缩小,重量变轻,功能增强,可靠性提高,推动信息产业的高速发展。面对SMT技术的强大优势,在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。?
1、THT与SMT的区别?
?
表1.1
2、SMT技术的特点?
(1)?高密集?SMC,SMD器件的体积只有传统器件的1/3--1/10左右,可以装在PCB的两面,有效的利用了印刷板的面积,减轻了电路板的重量。一般采用了SMT技术后可使电子产品的体积缩小40%--60%,重量减轻60%--80%。?
(2)?高可靠?SMD和SMC无引线或引线很短,重量轻,因而抗震能力强,焊点失效率可比THT至少降低一个数量级,大大提高产品可靠性。?
(3)?高性能?SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰,尤其高频电路中减小了分布参数的影响,提高了信号输出速度,改善了高频特性,使整个产品性能提高。?
(4)?高效率?SMT更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统可使整个生产过程高度自动化,将生产效率提高到新的水平。?
(5)?低成本?STM使PCB面积减小,成本降低;无引线和短引线使SMD,SMC成本降低,安装中省去引线成型,打弯,剪线的工序;频率特性提高,减少调试费用;焊点可靠性提高,减少调试和维修成本。一般采用SMT技术后可使产品总成本下降30%以上。?
三、实习内容:
手工焊接FM收音机,了解SMT技术的应用。
四、实习器材设备:
(1)螺丝刀、镊子等必备工具。
(2)电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30w,烙铁头是铜制。??
(3)松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。
五、FM收音机的工作原理:
原理图:
图5.1原理图
电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频(70KHZ)技术,外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器,使电路简单可靠,调试方便。电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频(70KHz)技术,外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器,使电路简单可靠,调试方便。
(1)FM信号输入
如图5.1所示调频信号由耳机线馈入经C14、C15和L3的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。此处的FM信号没有调谐的调频信号,即所有调频电台信号均可进入。
(2)本振调谐电路
本振电路中关键器件是变容二极管,它是利用PN结的结电容与偏压有关的特性支撑的“可变电容”。
如图5.2(a) ,变容二极管加反向电压Ud,其结电容cd与ud的特性如图5.2(b)所示,是非线性关系。这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路。
图5.2变容二极管
本电路中,控制变容二极管V1的电压由第16脚给出。当按下扫描开关S1时,IC内部的RS触发器打开恒流源,由16脚向电容C9充电,C9两端电压不断上升,V1电容量不断变化,由V1.C8.L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。当收到电台信号后,信号检测电路使IC内的RS触发器翻转,恒流源停止对C9充电,同时在AFC电路作用下,锁住所接收的广播节目频率,从而可以稳定接收电台广播,直接再次按下S1开始新的搜索。当按下Reset开关S2时,电容C9放电
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