半导体集成电路封装项目申请审批报告.docxVIP

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  • 2019-11-07 发布于河北
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半导体集成电路封装项目申请审批报告.docx

泓域咨询MACRO/ 半导体集成电路封装项目申请审批报告 半导体集成电路封装项目申请审批报告 一、项目概论 (一)项目名称 半导体集成电路封装项目 半导体集成电路封装在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来,中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下,符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,国内本土封装测试企业的快速成长;同时,国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务,中国的半导体集成电路封装行业充满生机。 (二)项目建设单位 xxx集团 (三)法定代表人 崔xx (四)公司简介 公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。我们将不断超越自我,继续为广大客户提供功能齐全,质优价廉的产品和服务,打造一个让客户满意,对员工关爱,对社会负责的创新型企业形象! 公司通过了GB/ISO9001-2008质量体系、GB/24001-2004环境管理体系、GB/T28001-2011职业健康安全管理体系和信息安全管理体系认证,并获得CCIA信息系统业务安全服务资质证书以及计算机信息系统集成

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