基于ABAQUS的电子封装典型焊点热-电-力耦合分析及寿命预测.pdfVIP

基于ABAQUS 的电子封装典型焊点热-电-力耦合分析及 寿命预测 龙旭 西北工业大学力学与土木建筑学院 先进电子封装材料及结构研究中心 摘要: 本文以ABAQUS 2017 作为分析平台，采用coupled thermal-electrical-structural 分析步 并配合实体单元，研究了航空、航天、国防领域电子设备中常见的 63Sn-37Pb 焊点在热电 力耦合作用下的力学性能和使用寿命。通过在不同应变速率和工作温度下的单轴拉伸实验， 得到并校准了焊料材料的力学性能。为了描述焊料合金的力学响应，本文提出了一种基于 热粘塑性流动规律的本构模型，通过UMAT 进行了基于ABAQUS 的本构模型二次开发。此 外，通过在热电力耦合作用下建立3D 有限元模型，本文预测了焊点的疲劳寿命，通过数值 模拟得到了焊点的温度分布、电流密度和热应力。根据应力和塑性应变的分布，确定了焊 点中最薄弱位置，这对于 Coffin-Manson 模型预测焊点使用寿命至关重要。此外，本文通过 改变载荷条件，开展参数分析和总结了疲劳寿命的经验公