多能工教材电子篇.pptVIP

準備: 1)檢查電源,檢查錫爐是否有接地. 2)錫爐溫度控制在240℃ ~ 245℃ . 3)用刮刀刮去錫面的錫渣. 注意: 1)浸助焊劑 助焊劑密度:0.795 ~ 0.82 2)浸錫 15度入 15度出 時間2 ~ 3 S 在現代電子產品裝配種,為了多用錫焊連接元器件與PCB.而電子產品的故障近一半是由于焊接不良引起的,一個虛焊點就可能造成整套產品的癱瘓,所以規範焊接作業是非常必要的. 必備工具 烙鐵、烙鐵架、錫絲架、海綿 錫絲架 烙鐵架 海綿 烙鐵 一、??? 烙鐵使用前的檢查 1、????????? 新烙鐵初次使用時﹐應先在電烙鐵頭上搪一層錫。 2、????????? 必須檢查電源線保護接地的接頭。 二、??? 手工焊接的基本操作 1、????????? 操作姿勢：挺胸端正直坐，切勿彎腰，鼻尖至烙鐵頭尖端至少保持20cm以上的距離(距烙鐵頭20-30cm處的有害氣體濃度是衛生部衛生標準所允許的). 烙鐵的拿法: 依下圖有三種拿法 2 . 五步操作法是手工焊接的基本方法 a、?????a)準備 準備好被焊元件,電烙鐵加溫到工作溫度,一手握好烙鐵,一手抓好焊料,電烙鐵與焊料分居于被焊元件兩端. b、??? b)加熱 烙鐵頭接觸被焊元件,包括元件引腳和焊盤在內的整個焊體要均勻受熱.不要施加壓力或隨意托動烙鐵. c、?????c)加錫絲 當元件被焊部位升溫到焊接溫度時,送上錫絲并與元件焊點部位接觸,熔化并溼潤焊點.錫絲應該從烙鐵對面接觸元件. d、???? d)移去焊料 熔入適量焊料(這時被焊元件已經充分吸收焊料并形成一層薄薄的焊料層)后,迅速移開錫絲. e、???? e)移開烙鐵 移開焊料后,在助焊劑(錫絲內一般都含有助焊劑)還未揮發完之前,迅速移開烙鐵,否則將流下不良焊點.電烙鐵撤離方向與焊錫存留量有關,一般以與PCB 45°的方向撤離.撤掉烙鐵時,應往回收,回收動作要迅速,以免形成拉尖. 三 . 烙鐵使用后的注意事項 1、焊接結束后，不要擦去烙鐵頭上的錫，以免烙鐵頭氧化。 2 、長時間不用，要及時切斷電源。 (1)元器件引線未清潔好,未鍍好錫或錫被氧化 (2)印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質量不好或是不夠 (3)加熱時間不足 焊絲撤離過遲 (1)焊錫流動性差或焊絲撤离過早(2)助焊劑不足 (3)焊接時間太短 (1)焊劑過多或已失效 (2)焊接時間不足,加熱不足 (3)表面氧化膜未去除 (1)表面氧化膜未去除 (2)焊接時間不足,加熱不足 (3)助焊劑不足或是根本沒有 焊料未凝固前焊件抖動 (1)焊錫未凝固前引線移動造成空隙 (2)引線未處理好(浸潤差或不潤) (1)焊錫過多 (2)烙鐵撤離方向不當 (1)引線与焊盤孔間隙大 (2)引線浸潤性不良 (3)雙面板堵通孔焊接時間空長,孔內空气膨脹 焊接時間太長,溫度過高 焊盤上金屬鍍層不良 工具: 電動螺絲刀 , 氣動螺絲刀 依靠壓縮空氣驅動,通過握把頂部黑色圓形旋鈕(如圖中a處)調節進氣量來調節鈕力大小. 直接接220V交流電驅動,通過調節圖b處的旋鈕可調節鈕力大小. 依靠一個變壓電源提供電源,鈕力靠變壓電源上的檔位調節(僅有兩檔). 檢查電源,用扭力計測試螺絲刀扭力(如圖) . 確定螺絲刀扭力在作業指導書規定的扭力範圍內 显示扭力大小 1)螺絲刀必須垂直于螺絲 2)螺絲刀直徑必