无氰电镀工艺技术现状.doc

无氰电镀工艺技术现状 中国表面工程协会电镀分会学术委员会委员刘仁志 1前言 氰化物作为络合物电镀液的络合剂是电镀工业中的重要原料，为世界各国所普遍采用。但氰化物又是剧毒化学品，其致死量仅仅为5毫克，并且一旦吸收就根本无法救治。而氰化物电镀液中的氰化物含量少则十几克，多达一百多克，工作槽的液量少则几十升，多达几千升甚至上万升，使得这些电镀的排水中含有氰根而对环境造成污染。对此，各国都先后出台了治理方案和规定了排放标准。最终目标是取消氰化物镀种，以其它工艺技术取代这一有毒的工艺。这就是开始出现无氰电镀（Cyanide-free plating, non-cyanide plating）的原因。我国开展无氰电镀技术开发已经有三十多年的历史，并且在上世纪七十年代曾经掀起了一个高潮，也取得了一些成果，比如现在锌酸盐镀锌，HEDP镀铜等。出于当时政治运动式全面推广无氰电镀的需要，还有一些镀种虽然工艺并不成熟，也有勉强上马的，但后来都在实际生产中淘汰出局，氰化物电镀在八、九十年代又重新回潮，且随着我国工业结构的变化和国际加工业的转移，使我国氰化物电镀的用量越来越大。对我国的生态环境构成了严重威胁。加之氰化物的生产、运输、储存、使用等各个环节都必须十分注意安全，不容有丝毫疏忽。因此，国家对氰化物的销售和使用严加控制，规定了严格的管理制度。包括限制直至取消落后的氰化物电镀工艺。 事实上各国电镀技