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SMT电路板装配工艺的建议.PDFVIP

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  • 2019-11-17 发布于天津
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SMT电路板装配工艺的建议.PDF

    SMT电路板装配工艺的建议 AN-353-4.0 应用笔记 本应用笔记描述在表面贴装工艺 (SMT) 中使用的电路板装配工艺 , 重点放在 SMT芯片 回流焊接工艺，以及当你在已组装的电路板上移除或者替换芯片时的焊接返工。 1 这个应用笔记的信息仅供参考。 传统的锡铅和符合 RoHS 指令的无铅的组件 ® Altera 提供传统的锡铅和符合 (RoHS) 指令的无铅封装。表 1 列出了每个封装类型的 第二级的连接。 表 1. 第二级连接

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