混合银粉对导电银浆烧结膜层附着力的影响.pdfVIP

下载本文档

57
0
约2.03万字
约 5页
2019-12-01 发布于天津
举报
版权申诉

混合银粉对导电银浆烧结膜层附着力的影响.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

2019 年 2 月贵金属 Feb. 2019 第 40 卷第 1 期 Precious Metals Vol.40, No.1 混合银粉对导电银浆烧结膜层附着力的影响田相亮1 1 2 1 1 1 1 * ，樊明娜，李冬丽，李文琳，刘继松，黄富春，梁诗宇 (1. 贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 65010 ； 2. 昆明冶金高等专科学校化工学院，昆明 650031) 摘要：采用4 种不同规格的银粉，并优选其中2 种银粉按不同比例混合，制备得到不同氧化锌压敏电阻器用导电银浆；对烧结后的银浆样品进行表面形貌分析和附着力测试，并比较烧结温度对附着力的影响。结果表明，将2 种单一银粉混合制备所得浆料烧结所得电极膜层表面更致密平整，附着力增加；调整合适的混合质量比，可以得到具有最大附着力的导电银浆；其机制可能是浆料在烧结过程中不同粒径的银粉相互填充间隙，产生协同作用，提高了膜层致密度。所得银浆最佳烧结温度为550~650℃。关键词：复合材料；银粉；导电银浆；电极膜层；附着力；烧结温度；压敏电阻器 + 中图分类号：TM241，TG146.3 2 文献标识码：A 文章编号：1004-0676(2019)01-0070-05 Effect of Mixing Silver Powders on Adhesion of Conductive Silver Paste Sintered Coating 1