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散片材料程技介作者振著子品逐朝向薄化小型化高功能化和高化的展相地其位所散出的量密度愈愈高因此子散的愈重棘手散片即是一固定在子元件表面用作子散最普遍的一品如何提高散片的材料率增加散片的散面以提升其整散效率是目前相所面的重要本文就散片的整市散片之材料及程技做一介比各程的缺以便者此一管理材料程有一步的散片子散管理前言任何子元件或置均由多晶所成晶在作程中因可避免地生些必藉由其他途如流或射散溢至周境才不致於使子元件度高而影品之定性可靠性散片即是一固定在子元件表面的材料用子元件生的量至周散片通常是由一底板和
電腦散熱片材料與製程技術介紹
作者：黃振東
隨著電子產品逐漸朝向輕薄化、小型化、高功能化和高頻化的趨勢發展，相對地，其單位體積所散出的熱
量(發熱密度)愈來愈高，因此電子散熱的問題愈趨嚴重與棘手。散熱片(Heat Sink)即是一種固定在電子元件表
面，用來作電子散熱最普遍的一種產品。如何提高散熱片的材料熱傳導率與增加散熱片的散熱面積，以提升其
整體散熱效率，是目前相關產業所面臨的重要關鍵課題。本文僅就散熱片的整體市場狀況與散熱片之材料及製
程技術做一簡單介紹，並比較各製程間的優缺點，以便讓讀者對此一熱管理材料與製程有進一步的認識。
關鍵詞：散熱片(Heat Sin
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