《(翻译)关于热塑性材料在注塑填充过程中熔接佷迹形成的流动分析》-毕业论文（设计）.docVIP

J IANG SU UNIVERSITY 热塑性料材在注塑填充过程中熔接痕形成的流动分析 (英文参考翻译) 学院名称： 机械工程学院 专业班级： 模具 学生姓名： 指导教师姓名： 指导教师职称： 教授 热塑性料材在注塑填充过程中熔接痕形成的流动分析 摘要: 模腔中注射时由于料流撞击形成熔接痕的过程是可以被模拟的。热流变学的发现用来调查熔接痕弱化的原因。这样，与分界面的关键部分有关的缺少内部扩散和不适当的分子取向就能被发现和替代在表面结合处。熔接痕弱化的主要原因似乎是V型切痕的出现导致连接薄弱区域的出现在靠近表面结合处，由于极端的大分子取向感应在填充的末端。此外，经验知识认为熔接痕对局部流动的敏感度要高于整体加工条件。熔体和模具温度被认为是影响熔接痕强度最重要的因素。 关键词: 聚合物 注射模 热塑性塑料 熔接痕 仿真 引言: 熔接痕是在注射时两种熔体相结合的过程中形成的。这种现象是注射多浇口或者是围绕障碍物流动时产生的。两种主要的熔接痕通常是有区别的。冷或者是滞流熔接痕的形成是因为两种熔体相遇后没有添料。热或者流动熔接痕产生是由于两种横向相遇后继续流动。 由于熔接痕常常导致机械强度的降低和注塑制品表面光洁度的减少，已经有大量关于加工条件对熔接痕影响的研究。Malguarnera和Manisali(1987)测量了一些聚合物熔接痕的强度并发现与熔体和模具温度有明显的影响。Criens和Mosle(1983)研究了设计和有孔板的工艺参数的影响。他们认识到了熔体和熔体间温度改变的影响。Kim和Suh(1986)发现当熔体温度低于恶化温度时导致熔接痕强度降低。注射压力，注射速度，保压压力和保压时间同样被研究，只发现有微弱的影响。(Piccarolo和Saiu 1988)。最近，Liutal(2000)根据Taguchi的方法设计了实验，再次展示了熔体和模具温度是影响热塑性注射模熔接痕参数的基本因素。这些表明了熔接痕的敏感不仅与材料的属性和加工条件有关，还与应用的测试方法有关。(Selden 1997) 尽管熔接痕的机械性弱点在书面上被解释为: (1).聚合物分子扩散的缺乏。(2).分界面处不利的分子取向。(3).注塑件制品表面V型切槽的产生(Kim和Suh 1986;Fellahi et al.1995)，对于这些因素的内部联系的了解较少。Kim和Suh(1986)分别分析了第一和第二因素，然后整合它们去预测熔接痕的强度。在他们对扩散过程的理论研究的方法中忽略了温度在制件厚度上的变化。Tomari et al.(1990)澄清了V型切槽的结构和对注射普通聚苯乙烯的强度的影响。他们测量了狗骨型可拉伸模型的焊接强度，其表面通过磨制被不完全消除了。他们的研究成果表明了V型切槽的成因是表面的细纹，而不是表面附近薄弱的粘结层。结果还显示V型切槽对分界面中的空气在熔体前端或者冷却过程中体收缩率没有任何影响。 到现在为止，对熔接痕的建模主要集中在预测熔接痕位置和研究热流变位置在熔接痕上测量强度的影响。但是，大多数的仿真模拟是基于压力下降的公式，却没有给出流动的细节信息。只有一些关于熔接痕仿真的论文考虑到了完整的流动过程。Wei et al.(1987)计算了粘弹性熔体在流过一个障碍时显示出来的压力，通过假定运动学接近那些稀薄的液体如Carreau模型。分子取向的计算值显示围绕在熔接痕界面障碍物下游区域为分子的高取向区，这个结论已经通过流变光学的实验方法得到验证。Mavridis et al.(1998)模拟了撞击流遇上牛顿流，显示聚合物在 ”滞”熔接痕的取向主要取决于发生碰撞之前的喷流。近年来，Nguyen-Chung et al.研究了障碍物之后的流动机理，表明了热流变学历史对熔接痕性能的影响。这份论文表明了由于两种流体碰撞而形成熔接痕的非等温模拟。这样，上述形成熔接痕弱化的根源和他们内在联系结合流动历史和热流变学的情况被研究，以便于更好的理解熔接痕的形成机理。 仿真模拟: 仿真模拟完成了一个黏性流体从两端填充一个矩形型腔的过程。(图1)。考虑到对称性，型腔的一角被假设成二维空间。忽略掉重力和表面张力意味着自由表面被看作是绝对平坦，其他看作流动的。 对于一个不可压缩的流体，质量，动量和能量守恒的等式可以如下列出: 其中t，→ν，T，p，τ，˙γ，ρ，Cp，λ分别表示时间，速度向量，温度，流体静力学的压力，偏应力张量，变形张率，密度，比热和热传导率。 广义牛顿流体的本构方程如下： 结合Bird-Carreau模型给出的粘度得出(Bird et a