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Jiang san 2017年08月 一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程 二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总 三、TO封装； 四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装； 六、SIP封装； 七、DIP封装； 八、PLCC、CLCC封装； 九、QFP、QFN封装； 十、PGA、BGA封装； 十一、CSP封装； 十二、MSM芯片模块系统 一（1）、封装作用 ■封装的作用 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、 环境保护；传输信号和分配电源、散热等 作用。 一（2 ）、IC封装分类  按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属 陶瓷封装和塑料封装。  按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类， 通孔插装式安装器件PTH （PIN-THROUGH-HOLE） 、表面贴装器 件SMT （SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板 型（DCA）。  按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP （SDIP