关于PCB焊盘拉脱强度影响因素分析及改善.pptVIP

5、行业对改善焊点强度的经验分享 局部Pad的设计用SMD代替NSMD 5、行业对改善焊点强度的经验分享 NSMD：BGA两边都出现Pad crater 四角部分焊盘SMD：四角不完全出现Pad crater，有IMC， 5、行业对改善焊点强度的经验分享 2. BGA放置方向 5、行业对改善焊点强度的经验分享 2. BGA放置方向 BGA四角上的Pad都设计成SMD，从四点弯曲测试结果可见，BGA成45度角放置，出现Pad crater的几率大大减低。 5、行业对改善焊点强度的经验分享 3. 角落上焊点通过增粗与焊盘连接的走线来加强 将元器件从板件上取下，发现与较粗走线连接的焊盘依然留在板件上，虽然焊盘已经被破坏了，但走线依然粘结着，意味着功能依然有效。 5、行业对改善焊点强度的经验分享 4. 增强产品的包装 包装方式的调整和优化，有利于改善Pad cratering问题。 6、行业对Pad crater的研究进展 编号 行业组织、机构或者著名公司的pad crater项目 研究内容 1 美国iNEMI（Intel 牵头） Pad cratering 的成因及评估方法，对不同类型材料进行评估，并确立了IPC-9708标准（完成） 2 美国HDPug （朗讯/Celetica 牵头） 对不同类型材料进行CBP的评估，同时考察球面弯曲测试与CBP结构的对应性（进行中） 3 美国Cisco（思科） 研究Acoustic Emission(声频发射)方法对Pad cratering的检测（完成） 4 生益科技与华为 研究不同类型材料的CBP测试情况，pad cratering失效形貌以及与材料CTE的关联性（进行中） 5 生益科技与台湾IST（宜特科技） 准备中（参与AE方法对不同材料的Pad cratering 的检测和研究） Q A Thank You! * * * SHENGYI CONFIDENTAL SHENGYI CONFIDENTAL ShengYi Technology Co., Ltd 关于PCB焊盘拉脱强度影响因素分析及改善建议 焊盘拉脱失效案例 评估的方法及失效模式 影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 PCB板材方面的关注点 行业对改善焊点强度的经验分享 行业对Pad crater的研究进展 1、焊盘拉脱失效实例 在支撑PCB内部连接的焊盘下面，出现裂纹。 1、焊盘拉脱失效实例 1、焊盘拉脱失效实例 近年，跌落试验（drop test）和球垫坑裂（pad cratering）越来越受到PCB行业的关注，而且根据PCB行业的研究及认识，以上与PCB基材的拉脱强度有较大关系。 BGA区域装配掉拍 2、拉脱强度评估的方法及失效模式 目前业界主要三种方法来评估基材的拉脱强度，其中焊球拉拔和焊球剪切测试应用广泛。 * * 高温拔针测试(Hot Pin Pull Test) 焊球拉拔测试（Ball Pull Test） 焊球剪切测试（Ball ShearTest） IPC-TM-6502.4.21.1 JEDEC JESD22-B115 JEDEC JESD22-B117A 2、拉脱强度评估的方法及失效模式 对焊接强度的可靠性测试方法（针对PCBA而言）： Shock/Drop test（冲击，跌落实验） Vibration（震动） Temp Cycle （温度循环测试） 目前，普遍受业界采用的评估方法是焊球拉拔测试（Ball Pull Test），以下做重点介绍。 * * 2、拉脱强度评估的方法及失效模式 焊盘拉拔测试（ball pull Test） * * Dage 4000 2、拉脱强度评估的方法及失效模式 * * 常见失效模式（参考IPC-9708） 上：pad crater，露出玻纤 下：pad crater，没有露出玻纤 2、拉脱强度评估的方法及失效模式 上左：Pad crater，露出玻纤 上右：Pad crater，没有露出玻纤 下左：IMC，锡球断裂 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 对焊球产生的机械应力 --SMT 制程（温度变化、CTE匹配等） --运输过程的冲击和震动 --客户使用条件 材料的影响 --转用无铅焊料 --PCB材料（厚度、硬度、Reflow中的稳定性等） 设计规则 --BGA上的焊盘尺寸、线宽、焊球间隙、线路位置等变小 * * 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 * * SMT制程的影响，焊接温度的提高 无铅焊接的温度增加，直接导致材料的硬度变大，从而产生较大的机械应力，增加了焊盘坑裂的风险。 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 * * CTE的不匹配 组装过程中由于CTE不匹配形成的对焊盘的剪切力 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因