半导体器件共67页文档.ppt

电子技术基础; 本章在简要介绍半导体材料的特性及导电规律后，重点研究常用半导体器件的组成结构、伏安特性、主要参数和应用方法，为后续学习电子电路建立必要的基础。;第二部分 电子技术基础;主要内容： 重点内容： 难点内容：;1.1 半导体二极管的结构;（1）热敏性 大部分半导体的导电能力随温度的升高而增强，有些对温度反应特别敏感。→热敏元件;1、本征半导体 完全纯净的具有晶体结构的半导体。;Si;Si;2、杂质半导体;Si;1.1.2 PN 结的形成;1、PN 结形成 扩散运动在交界面附近形成一个很薄的空间电荷区，这就是PN结。;1.1.3、PN 结的导电性 在PN结两端加上不同极性的外电压， PN结呈不同的导电性。;图2.1.3 ;1.1.4 半导体二极管; 二极管的基本结构; 根据PN结接触面的大小，二极管可分点接触型与面接触型。;金属触丝;1.2 半导体二极管的单向导电性;正向伏安特性测试电路;反向伏安特性测试电路;1.2 半导体二极管;1.2 半导体二极管;先假设二极管不导通;（a）图中，假设D不导通，以b为参考点，二极管的正极电位为－12V，负极电位为－6V，正向电压为;二极管的正向电压为6V＞0.6V，所以二极管导通， 导通电压为0.6V ，Uab＝－12＋0.6V＝－11.4V，流过电阻的电流;【例1.2.2 】 如图2.1.7所示，已知E＝5V，输入信号为正弦波