半导体封装工艺介绍.pptxVIP

艾Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介IC Process FlowCustomer客 户IC DesignIC设计SMTIC组装Wafer Fab晶圆制造Wafer Probe晶圆测试Assembly TestIC 封装测试IC Package （IC的封装形式）Package--封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；IC Package （IC的封装形式） 按封装材料划分为： 陶瓷封装 塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；金属封装IC Package （IC的封装形式） 按与PCB板的连接方式划分为： PTHSMTPTH-Pin Through Hole, 通孔式；SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的SMTIC Pa