《干膜讲义》-精选课件(公开).pptVIP

旗利得电子有限公司 干膜 目录 一、名词简介　　 二、发展历程 三、类别简介 四、成份简介 五、管控重点 六、常见问题 一、名词简介 　　将各种高分子化合物按特定的比例配制，多重搅拌后经精细过滤后，形成感光乳剂。再将感光乳剂均匀地涂布在PE膜上。经低温干燥后在感光乳剂上盖上一层PET膜，整齐地卷起形成干膜原始卷，然后根据客户要求的尺寸切割，形成我们现在使用的干膜。 二、发展历程 1、溶剂型 　　早在1968年起，干膜就使用于印刷电路板工业中。杜邦（Dupont）公司率先引进“溶剂型干膜”产品做为PCB感光影像转移之工具。此等干膜是使用“三氯乙烷”之有机溶剂进行显像，完成蚀刻或在电镀之后，再以二氯化甲烷（Mithylene Chloride）来进行剥膜。　 2、水溶型 　　　到了1970年Dynachem公司开始使用“全水溶性干膜”。此种水溶性干膜技术，在显像以及剥膜过程中，可免除各种为害颇大的有机溶剂。但不幸在当时（1970年）的早期，发现无法此种干膜无法与各种电镀溶液相容（如高温之焦磷酸镀铜液），因而主要仅使用在“直接蚀刻”（Print-and-Etch）之用途上。我们公司就属于显影后直接蚀刻。 3、半水溶型 　　　1970年Dynachem公司亦最先推出“半水溶性”（Semi-Aqueous）干膜，做为水溶性商品的改良物。半水溶型光膜在显像及剥膜时，还需添加可与水完全互溶（Miscible）的有机溶剂（如BCS）。此种半水溶剂型相较之下，不但可以增加(“线路电镀”Pattern Plating)应用的范畴，亦可降低制程的成本。 4、水溶型 　　　目前水溶型干膜的成熟技术，已非34年前之技术所能比拟。自从1970年开始采用水溶型干膜以来，在业界各种PCB制造商的不断要求下，此项技术就不断的更新换代，已非常的成熟了。 　　至于干膜光阻剂的外形结构，却是从1968年引用以来至今未变。此种干膜光阻层是在25um厚的聚乙烯膜与25um厚的聚酯层之间。 三、类别简介 1、用途方面: A、抗电镀干膜； B、抗蚀刻干膜； 2、干膜乳剂厚度方面: A、25um，常用于精度要求高的内层制作； B、38um，常用于表面线路制作； C、45um，常用于大孔径、厚铜层制作； D、100um，常用于超大孔径、超厚铜层制作，常 用于高电流、高电压方面用的基板； 四、成份简介: 1、粘合剂 2、光聚合单体  　　　此为感光聚合制程中之重要元素。单体在曝光过程中会与先出现的“自由基”发生反应，然后再开始一系列的传播式的感光聚合反应，常称为交联反应。 　　　它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去，从而形成抗蚀刻图像。 4、塑化剂  　　　使用塑化剂是为了增进感光乳剂在物性上、功能上的适应能力，使其与金属表面有更强的附着力，增强感光乳剂的密着性。减少或降低因干膜附着力不佳，产生负性残铜、缺损、断路，从而提升产品品质。 　　　塑化剂的使用量需严格控制，附着力过强就会导致显影时间过长、解像能力差(无法制作细密线路)之系列问题发生。 5、增粘剂 　　　可增加感光乳剂与金属表面(铜、铁、铝)的化学结合力，防止因粘结不牢引起干膜起翘、脱落等问题。常用的增粘剂如苯并三氮唑。 8、有机溶剂 　　为溶解上述各组份必须使用溶剂。不同公司的配方不同，感光乳剂中有机溶剂的含量也不同，但其范围均在5－15%以内。有机溶剂通常采用丙酮、酒精等。此外有些种类的干膜还加入光致变色有机溶剂，使之辅助色素在曝光后增色或减色，以利于鉴别感光乳剂是否曝光。 1、干膜的储存 干膜在储存过程中可能由于溶剂的挥发而变脆，也可能由于环境温度的影响而产生热聚合，或因抗蚀剂产生局部流动而造成厚度不均匀(即所谓冷流)，这些都严重影响干膜的使用。 因此在良好的环境里储存干膜是十分重要的。技术要求规定，干膜应储存在阴凉而洁净的室内，防止与化学药品和放射性物质一起存放。储存条件为：黄光区，温度低于 21℃ (5—21℃ 为最佳，我司管控標准爲21±2℃)，相对湿度50％左右（我司管控標准爲45 -60 %以下)。储存期从生产标示日期算起必须在六个月内用完。 超过储存期按技术要求试验确认后判定合格的，须严格依照试验条件使用。在储存和运输过程中应避免受潮、受热、受机械损伤和受日光直接照射。 A、干膜的感光乳剂为半流体材质，具备流动性，故不能作长时间的垂直放置。否则易产生流胶问题，导致干膜的感光乳剂层厚度不均匀、感光能量不同造成一系列品质问题； B、干膜贴膜后PE膜在显影前的作用为? ①、保护干膜的感光乳剂层