电子封装-第三章上课讲义.pptVIP

电子封装材料2009－2010学年 第二学期;第三章 薄膜材料与工艺;1、电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术;1、电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术;薄膜的真空沉积法优点;厚膜的丝网印刷法有优点;1、电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术膜及膜电路的功能;元件搭载;元件搭载;特殊功能;表面改性;1、电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术成膜方法;;;;;;;;;典型的成膜方法真空蒸镀及溅射法;典型的成膜方法ＣＶＤ法;典型的成膜方法厚膜印刷法;典型的??膜方法电镀和化学镀成膜;1、电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术电路图形的形成方法;填平法;蚀刻法;;蚀刻法;掩模法;厚膜印刷法;喷沙法;1、电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术膜材料;;;;;;;薄膜材料导体薄膜材料;2、薄膜材料;2、薄膜材料导体薄膜材料;2、薄膜材料导体薄膜材料;2、薄膜材料导体薄膜材料;2、薄膜材料导体薄膜材料;2、薄膜材料导体薄膜材料;2、薄膜材料导体薄膜材料;Ａｌ;Ａｌ;连接与布线的形成及注意点;;连接与布线的形成及注意点;连接与布线的形成及注意点;连接与布线的形成及注意点;导体膜的劣化及可靠性;导体膜的劣化及可靠性;导体膜的劣化及可靠性;导体膜的劣化及可靠性;导体膜的劣化及可靠性;薄膜电感;2、薄膜材料电阻薄膜材料;;2、薄膜材料电阻薄膜材料;电阻