FPC（柔性电路板）项目投资合作意向书.docxVIP

泓域咨询MACRO/ FPC（柔性电路板）项目投资合作意向书 第一章 项目概况 一、项目概况 （一）项目名称 FPC（柔性电路板）项目 受下游智能机等应用轻薄化需求驱动，FPC份额有望持续扩大。随着近年来下游电子行业快速发展，电子产品的需求不断扩张，并逐渐向多元化和定制化发展。作为PCB的重要分支，FPC（柔性电路板）具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性，FPC可弯曲、轻薄，并具有优良的电性能，可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来FPC市场异军突起，比重不断扩大，成为全球PCB产业增长的核心动力之一。 （二）项目选址 某某工业园 项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。 （三）项目用地规模 项目总用地面积55454.38平方米（折合约83.14亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数71.58%，建筑容积率1.66，建设区域绿化覆盖率6.27%，固定资产投资强度176.66万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积55454.38平方米，建筑物基底占地面积39694.25平方米，总建筑面积92054.27平方米，其中：规划建设主体工程61721.67平方米，项目规划绿化面积5770.5