元件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘位置.ppt

电子电路CAD 广东机电职业技术学院 计算机与信息工程系 高立新 2005 ~~~ 2006 学年第 一 学期 第5章 PCB设计基础 目的 印刷电路基础 元件封装 印刷电路板的设计步骤 工作层的名称、功能和设置方法 5.1印刷电路基础 5.1.1 印刷电路板的结构 1.单面板 一面有导电图形的电路板。 5.1印刷电路基础 2.双面板 指两面都有导电图形的电路板，也称双层板。其两面的导电图形之间的电气连接通过过孔来完成。 5.1印刷电路基础 3.多层板 由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板。除电路板两个表面有导电图形外，内部还有一层或多层相互绝缘的导电层，各层之间通过金属化过孔实现电气连接。 5.1.2 元件的封装（Footprint） 元件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘位置。 元件封装的分类 针脚式元件封装和表面粘贴式(SMD)元件封装。 针脚式元件封装： 元件的焊盘通孔贯通整个电路板 如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。 DIP(Dual in-line Package) PCB Multi Layer 表面粘贴式元件封装： 焊接时元件与其焊盘在同一层。 Top layer Bottom Layer Footprint 元件封装的编号 2.元件封装的编号 元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离