无铅焊接工艺技术论文.docVIP

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：无铅焊接工艺技术 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 1025204 作 者 姓 名 ： 董朋飞 作 者 学 号 ： 20103025204 指导教师姓名： 梁万雷 完 成 时 间 ： 2013年5 北华航天工业学院教务处制 北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 董朋飞 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 10252 学号： 20103025204 指导教师： 梁万雷 职 称： 实验师 完成时间： 2013.05.28 毕业设计（论文）题目： 无铅焊接工艺技术 设计目标： 通过对无铅焊料及焊接工艺技术的分析，总结 \o 无铅焊接技术的工艺特点 无铅焊接技术的工艺特点，提出无铅焊接工艺相应的解决办法。 技术要求： 1、无铅焊料。 2、无铅焊接工艺流程。 3、 \o 无铅焊接工艺技术与设备 无铅焊接工艺技术与设备。 4、无铅焊接常见缺陷。 5、对典型焊接缺陷能进行正确分析，并提出合理解决措施。 所需仪器设备： SMT生产线、 计算机、扫描仪。 成果验收形式： 论文 参考文献： 实用表面组装技术，SMT相关论文等。 时间 安排 1 5周6周 资料查阅 3 9周13周 撰写论文 2 7周8周 方案设计 4 14周16周 成果验收 指导教师： 教研室主任： 系主任： 指 导 教 师 情 况 姓 名 梁万雷 技术职称 实验师 工作单位 北华航天工业学院 指 导 教 师 评 语 指导教师评定成绩： 指导教师签字： 年 月 日 答 辩 委 员 会 评 语 最终评定成绩： 答辩委员会主任签字： 单位（公章） 年 月 日 PAGE I 摘 要 此论文写了无铅焊接工艺技术的产生定义和内容，以及特点；写了无铅焊料，以及无铅焊料的种类，包括Sn-Ag系、Sn-Zn系、Sn-Bi系、Sn-Cu系等等；写了无铅焊接工艺技术的工艺流程，即其工艺的五个步骤，并写了在此基础上产生的新的工艺与设备的应用；写了无铅焊接的常见缺陷“黑盘”现象、表面裂纹（龟裂）、焊点剥离、晶须、离子迁移、元素污染等等，重点研究了“黑盘”现象、表面裂纹（龟裂）、焊点剥离的产生现象，产生机理以及解决措施。 关键词 无铅焊接工艺技术 工艺流程 设备 无铅焊料 无铅焊接常见缺陷 PAGE 2 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第1章 绪论 4 1.1 无铅焊接工艺技术的产生 4 1.2 无铅焊接工艺技术的定义 5 第2章 无铅焊料 6 2.1无铅焊料的提出与发展阶段 6 2.2 无铅焊料的要求 7 2.3 无铅焊料的种类 7 2.3.1 Sn-Ag系列 7 2.3.2 Sn-Zn系列 8 2.3.3 Sn-Bi系列 8 2.3.4 Sn-Cu系列 9 2.4 无铅焊料的国内外现状 9 2.5 无铅焊料的问题 10 第3章 无铅焊接工艺流程 11 3.1 工艺流程简介 11 3.1.1 无铅焊接的现状 11 3.1.2无铅焊接的特点和对策 12 3.1.3无铅工艺对助焊剂的挑战 12 3.1.4氮气在焊接中的工艺应用 14 3.2 无铅焊接工艺的五个步骤 14 第4章 无铅焊接工艺技术与设备 16 4.1 无铅焊接工艺技术的特点 16 4.2 新的无铅焊接工艺及设备 16 4.2.1 元器件及PCB板的无铅化 16 4.2.2 焊接设备的无铅化 16 第5章 无铅焊接常见缺陷以及解决措施 21 5.1 缺陷的种类 21 5.2 “黑盘” 现象 21 5.2.1 产生此现象的表现 21 5.2.2 产生