abtmi1型超声波探伤仪演示.pptxVIP

设备简介;设备简介;设备简介;设备简介;检测过程;ABTMI-1全自动超声波检测原理;检测原理 – 分区扫查法;检测原理 – TOFD法;检测原理 – 专用试块;检测原理 – 输出显示;检测原理 – 缺陷定量;检测原理 – 缺陷定量示例;超声波检测与射线检测对比;无损检测设备对比; 软件操作; 软件操作－ A扫波形设置; 软件操作－ 自动检测; 软件操作－ 数据分析; 软件操作－ 数据分析－缺陷三维显示; 其他功能; 应用实例;ECA允许缺陷长度样表;ECA允许缺陷长度样表;ECA尺寸样表;典型缺陷实例;根部;上游端和下游端的时间门显示出不同的TOF位置;根部错边;识别在一个根部通道中超过阈值的信号的步骤;由错边引起的未焊透（Misfire） 内侧焊枪没有引弧，没有堆积金属。理想状态下，有两个光滑的要部表面；然而，焊工从外侧可以发现这种情况，而且热焊buy要经过该区域两次。这样能使部分金属熔透从而减少根部表面未熔合区域的表面积。;错边（Missed Edge） 由于内部接口处没对齐或有错口，根部坡口的一侧金属可能无法堆积。示意图中在焊缝右侧是错边。咬边（Undercut）在焊缝左侧，它是由于焊根母材处被烧熔形成的凹陷。我们仅能检出较深的咬边，但我们仍无法将U/C（咬边）和错边很妥善地区分开来。;根部未熔合（Nonfusion Root） 根部未熔：根部焊道可能是对称的，但由于油污或电弧变向使用母材的一部分区域没有熔化而不能与焊条熔合在一起。在内表面上看起来焊缝似乎是合格的但未熔合依然存在。虽然，它不是向表面开口的，但仍被视作一种表面缺陷。 ;根部和LCP未熔合（Nonfusion：Root and LCP） 如果有错边，或在作焊前准备时有碎片在根部焊道和焊缝边角之间时，未熔合会跨越两个区域。很难在评估它时将它单独列作LCP区或根部区缺陷。如果LCP探头观察到的较多就叫LCP未熔合。如果根部探头观察到的较多，但也有些在LCP，则叫做根部的缺陷显示。;识别在单侧或两侧通道上出现间歇性信号的步骤。 在两侧根部B扫上找有无分散的小波幅信号。 查看根部TOF，波幅和渡越时间可能有显著的变化。 看LCP通道有无更多的信号。 查看TOFD通道，但缺陷可能被内壁信号掩盖。 5. 使用普通的PCA判废标准。 间歇性的信号可能是气孔引起的，虽然气孔的波幅常在阈值以下。一般情况下，气孔可能表现为分布于焊道中的一簇信号，它可以在两侧的根部通道上出现。一些信号可能延伸至LCP。另一种可能性则是由几何反射体引起。;识别在两侧LCP通道上出现超过阈值的信号的步骤 看信号是否平滑与邻近区域有微小的重叠。 查看两侧通道的LOF，确保信号来自LCP区。钝边处未焊透的信号一般波幅较高，对称而且规则。 查看根部通道有无相关联的缺陷（可能由于错边引起的未焊透或烧穿导致—参见7.2.3节）。 查看TOFD通道以确证有近内侧表面缺陷的存在，如果需要还可以精确的测量。LCP缺陷在TOFD通道上应该十分明显。 5.使用普通的PCA判废标准。 这多由于钝边处未焊透引起。 ;识别在单侧LCP通道上有超过阈值的信号的步骤。 从信号的TOF上确认在熔合线（校准距离）还是在中心线。 从TOFD上寻找偏向的缺陷，错边（内壁反射信号中断）和气孔。 看根部、热焊1和异侧的LCP通道上有无相关联的信号。 看根部图形通道上有无气孔或其他缺陷。 5.使用普通的PCA判废标准。 如果反射体的TOF在门的中部，该信号可能是未熔合（LOF）或未焊透。LOF的信号波幅高，有长和相对稳定的外形。如果还有根部信号，未熔合型缺陷（错边引起的未焊透，未熔合的根部，未熔合的根部和LCP）。也有可能是焊趾线裂纹和错边。;LCP未熔合（Nonfusion LCP） 未焊透（Lack of penetration）既可表示缺陷也是用于描述焊缝钝边区的术语。这可能与内焊机未能将焊道堆积到足够的深度，热焊熔透不够深，或（常常）与错边有关。由于焊工的因素，这种情况可能会比较对称（在上游和下游通道上看到的长度和波幅大致相等），然而错边的情况使一侧的信号比另一侧强。通过邻近的通道（根部和热焊1）可以看出LCP是向内还是向外延伸。;识别在任一LCP通道上出现不规则的信号的步骤。 查看TOF以确定缺陷位置（熔合线校准距离还是中心线）。 看TOFD通道上有无缺陷、错边和气孔。 看两侧根部通道上有无相关联的信号。 如果怀疑是气孔，查看图形通道。这种信号的组合可能表示设置不当，所以应检查一下校准。几何反射和错边不属于判废的缺陷。对其他缺陷，普通的ECA判废标准可以适用。 LCP通道上几何反射的影响，操作程序的漏洞（如温度没控制好）都可能产生这种信号。气孔则是另一个可能的原因