回流焊PCB温度曲线讲解-新版课件.pptVIP

设定RTS温度曲线 RTS曲线回流区是装配达到焊锡回流温度的阶段。在达到150° C之后，峰值温度应尽快地达到，峰值温度应控制在215(± 5)° C，液化居留时间为60(± 15)秒钟。液化之上的这个时间将减少助焊剂受夹和空洞，增加拉伸强度。和RSS一样，RTS曲线长度也应该是从室温到峰值温度最大3.5~4分钟，冷却速率控制在每秒4° C。 得益于升温-到-回流的回流温度曲线 * yrty 排除RTS曲线的故障 排除RSS和RTS曲线的故障，原则是相同的：按需要，调节温度和曲线温度的时间，以达到优化的结果。时常，这要求试验和出错，略增加或减少温度，观察结果。以下是使用RTS曲线遇见的普遍回流问题，以及解决办法。 得益于升温-到-回流的回流温度曲线 * yrty 焊锡球 许多细小的焊锡球镶陷在回流后助焊剂残留的周边上。在RTS曲线上，这个通常是升温速率太慢的结果，由于助焊剂载体在回流之前烧完，发生金属氧化。这个问题一般可通过曲线温升速率略微提高达到解决。焊锡球也可能是温升速率太快的结果，但是，这对RTS曲线不大可能，因为其相对较慢、较平稳的温升。 得益于升温-到-回流的回流温度曲线 * yrty 焊锡珠 经常与焊锡球混淆，焊锡珠是一颗或一些大的焊锡球，通常落在片状电容和电阻周围。虽然这常常是丝印时锡膏过量堆积的结果，但有时可以调节温度曲线解决。和焊锡球一样，在RTS