多层板工程设计及RFQ培训讲义.pptVIP

一、LAYUP设计步骤 1）确定板厚：完成板厚和公差；T0=A+m/-n(mil) 则压板设计中值T1计算经验公式如下： 对于锡板（如HASL,无铅HASL,OSP板） T1=[(A+m)-5+(A-n)-3]/2 (mil),压板板厚T范围为： (A-n)-3(mil)≤T ≤ (A+m)-5(mil); 对于金板（如电金,沉金板） T1=[(A+m)-4.3+(A-n)-2.7]/2 (mil),压板板厚T范围为： (A-n)-2.7(mil)≤T ≤ (A+m)-4.3(mil); 2）确认客户特别要求，如介电层厚度要求、指定特殊结构、阻抗要求等； 若有阻抗要求须使用SI8000软件计算满足板厚及阻抗所需的各层介电层厚度. 3）使用CAM350等软件计算铜面积及残铜率%=铜面积占PCB总面积的百分率； 4）选择芯板（不连铜厚），基铜，外层铜箔及P片型号； 5）设计Lay-up叠层，并计算理论压板厚度T； 6）复审其理论压板厚度T是否与设计中值T1一致。 二、理论压板厚度T=各层间介电层厚度+各层铜厚 计算方式： 设内层残铜率为“a” 设P片光板压合厚度为“b”(见附表) 内层基铜厚为“c” 外层基铜厚为“d” 内层芯板厚（不连铜厚度）为“e” 则，理论压板厚度