凌特极高可靠性及使用简单的DCDC新技术.pptVIP

* PCB 布局要点 LGA 焊盘尺寸 (SMD) 边长为 0.63mm (25mil) 的正方形 例外情况： LTM4604：0.889mm (35mil) LTM4608：0.762mm (30mil) 母板上推荐的焊盘尺寸 (1:1) 推荐正方形焊盘 推荐使用具 SMD 焊盘的平面 在顶层的焊盘 (PCB 板上) 之间加过孔 母板上的焊盘涂层 推荐采用 OSP、ENIG 浸银 检查因潮湿而造成的任何树突状生长 浸锡 氧化问题 LGA 焊盘 电路板焊盘 0.63mm 0.63mm 0.762mm 0.762mm 0.889mm 0.889mm * 模版设计 推荐的模版厚度为 5mil (4 至 6mil 均可 —— 根据焊料体积进行调节) 焊料体积：约 0.05mm3 模版面积比 (W/4*t) 0.66 其中的 W 为焊盘宽度，t 为模版厚度 * μModule 稳压器系列 Vin (V) Vout ((V) 输出电流 (A) 封装 裕度调节 跟踪 同步降压型 μModule LTM4604 2.3-5.5 0.8-5 4 15mm x 9mm x 2.3mm 无 有 LTM4608 2.375-5.5 0.6-5 8 15mm x 9mm x 2.8mm 有 有 LTM4600 4.5-28 0.6-5 10 15mm x 15mm x 2.8mm 无 无 LTM4601 4.5-28 0.6-5 12 15mm x 15mm x 2.8mm 有 有 LTM4602 4.5-28 0.6-5 6 15mm x 15mm x 2.8mm 无 无 LTM4603 4.5-28 0.6-5 6 15mm x 15mm x 2.8mm 有 有 双路输出同步降压型 μModule LTM4616 2.375-5.5 0.6-5 8 15mm x 15mm x 2.8mm 有 有 超低噪声同步降压型 μModule LTM4606 4.5-28 0.6-5 6 15mm x 15mm x 2.82mm 有 有 LTM4612 5-36 3.3-15 5 15mm x 15mm x 2.8mm 有 有 同步降压-升压型 μModule LTM4605 4.5-20 0.8-16 5 15mm x 15mm x 2.8mm 无 无 LTM4607 4.5-36 0.8-24 5 15mm x 15mm x 2.8mm 无 无 降压型 μModule LTM8020 4-36 1.2-5 0.2 6mm x 6mm x 2.32 mm 无 无 LTM8022 3.6-36 0.8-10 1 11.25mm x 9mm x 2.82mm 无 无 LTM8023 3.6-36 0.8-10 2 11.25mm x 9mm x 2.82mm 无 无 LTM8021 3-36 0.8-5 0.5 11.25mm x 6.25mm x 2.82mm 无 无 * 高功率降压型 DC/DC μModule LTM4601 器件型号 跟踪 / 裕度调节 远程采样 电流均分 封装 高达 4 个 高达 2 个 高达 4 个 高达 2 个 * 采用 LTM4601 实现的高功率紧凑型设计 可安装于纤巧空间中的四输出 103W DC/DC 系统 LTM4601 能够处理高达 12A 的输出电流 每个 LTM4601 μModule DC/DC 稳压器包含屏蔽式电感器、MOSFET、旁路电容器、补偿元件 … 等等 对于非常高电流的应用，也可以将这 4 个输出合并为单个输出，LTM4601 能够完成上佳的均流！ * 超低 EMI DC/DC μModule LTM4606 和 LTM4612 额外的滤波和阻尼电路提供了非常低的纹波 (输入和输出) 和辐射 EMI 宽输入范围：4.5V 至 28V 6A DC (典型值)，8A (最大值) 输出电流 高达 93% 的效率 (在 5Vin 和 3.3Vout) 器件型号 跟踪 / 裕度 封装 输入纹波 输出纹波 * 高电压降压型 DC/DC μModule 具有 4V 至 36V 输入电压范围的紧凑且扁平的解决方案 能够调节从 1.25V 至 5V 的输出电压 (电流高达 2A) 可通过配置来调节一个负输出电压 器件型号 电流均分 封装 高达 2 个 * 业界首款降压-升压型 μModule 封装 器件型号 * LTM4607 36VIN、24VOUT 高效率降压-升压型 DC/DC μModule 单电感器架构允许 VIN 高于、低于或等于 VOUT 宽 VIN 范围：4.5V 至 36V 宽 VOUT范围：0.8V 至 24V 5A DC (在降压模式中为 10A DC