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? 一?流程 生產計劃 相應設備 ? ? ? 基板烘烤 材料投入 1.送板機 ? ? ? ? ? ? ? ? 錫膏印刷/點膠 SMD貼片 目檢與調整 熱風回流焊 2.吸板機3.錫膏印刷機 4.貼片機(表面粘著機) 5.迴焊爐 OK 6.吸板機 ? ? ? ? 製造生產流程 ? (一)﹑SMT生產製造流程 OK 終檢 入库检查 入库 OK 維修 NG 厦门玛司特电子工业有限公司 ? 二﹑設備功能介紹 ? 1. 送板機(Loader) 將空PC板﹐利用推杆將空PC板送入印刷機中﹐同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板﹐這樣可相容正反面SMT透過送板機﹐全自動的將PC板送入錫膏印刷機中。 ? 2. 吸板機(Vacwum Loader) ? 利用真空(Vacwum)吸力﹐將PCB吸起﹐送入 錫膏印刷機中以便進入下一工站﹐同為吸板機 一次可置放100~200PCS﹐這樣可節省人員置板 時間。 厦门玛司特电子工业有限公司 ? 3. 錫膏印刷機(Solden Paste) ? 全自動將錫膏(Solder Paste)透過鋼板(Stencil) 之孔脫膜擠觸錫膏而 印置於基板之錫墊(Pad)上﹐(1)手印台﹔ (2)機印臺﹔ ? (3)半自動錫膏印刷機(Semi Auto); (4)全自動錫膏印刷機。 ? 4. 貼片機(Pick and Placement System) ? 將SMT零件透過高速機或泛用機﹐而其抓取頭將其元件抓取或吸 取﹐並經過辨識其零件外形﹑厚度﹐待確認OK後﹐將元件按編程 之位置擺設﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依序貼裝完成。 ? 5. 熱風迴焊爐/氮氣迴焊爐 ? 貼片機將元件貼裝OK後﹐進入爐膛內﹐透過熱傳導﹐對流及幅射 的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線﹐來設定爐膛溫度﹐ 將主/被動元件焊接於PC板上﹐完成SMT制程零件固位元元元元 作用。 厦门玛司特电子工业有限公司 – (二)DIP生產製造流程 ? 一﹑流程 零件加工與 基板烘烤 生產計劃 SMT 半 成 品 材料投入 手插 插件檢查與校 正 波峰焊接 焊接檢查與修 補 外觀檢查 ICT測試 B/I及功能測試 終檢與包裝 入庫檢查 重工 入庫 修正 修正 厦门玛司特电子工业有限公司 ? 1. 插件段﹕ ? 主要透過鏈條的轉動﹐將PCB一片一片地送 進錫爐口﹐並承載在PC板面上﹐人工將零件 (Component)透過材料清單(BOM)插入於PCB之特 定孔中。 ? 承載方法﹕1)直接承載:將PCB直接置插件 段鏈條上﹔ ? 2)透過承載治具:透過治具將PCB置於治具中而 裝載零件。 ? 二﹑各段簡介 厦门玛司特电子工业有限公司 ? 2. ? 波焊爐﹕ 將零件之Lead和PCB之Pad透過本機而將錫鉛合金(Sn63Pb73) 將零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起﹐以完成電氣聯接﹐制程參 數:錫爐溫度約240℃~260℃之間﹐軌道傾斜度4°~5°﹐過錫時間 3.5〞~5〞之間。 ? ? 3. 4. 出錫爐段﹕ 後段皮帶線﹕剪腳作業﹑補修焊點﹑貼Barcode﹑外觀檢查 包裝。 ? ? 5. ICT測試﹕ (1)定義:檢查產品零件電阻(R)﹑電容(C)﹑電感(L)﹑晶體(TR) 是 否存在﹐和針對產品物質特性開路和短路之電氣。 厦门玛司特电子工业有限公司 ? ? ? 同時將RESET與DOWN按下﹐則重測﹔ 在測試中按下ABORT按鈕﹐則終止測試﹔壓床上升﹔ 測試結果為良品時﹐螢幕顯示良品﹐同時ACCEPT綠燈亮﹐ 測 試結果為不良品時﹐螢幕顯示開路不良﹐短路不良或零件不 良﹐同時REJECT紅燈會亮。 ? (2)目的﹕剔除不良電子元件﹐PCB開﹑短路及PCBA電子元件空 焊﹑錯件等。 ? (3)方法﹕在ICT機器的基座上有如下四個按鈕﹕ ? Test RESET REJECT ABORT ACCEPT DOWN ? ? 同時將TEST與DOWN按下﹐則開始測試﹔ B/I ? 6. ? (1) 目的:改善電子元件的溫度特 性﹐提高電子元件的電氣 穩定性﹐剔除潛在的﹐電氣性能不穩定的電子元件。 ? ? ? ? (2) 法等。 7. F/T (1) (2) 方法:應客戶要求設定B/I時間﹐溫度﹑驅動電源接線方 目的:剔除功能不良之PCBA. 方法 ? ? ? ? 3﹒生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中﹐冰箱的溫度要 求在0℃~10℃之間。 4﹒紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫﹐以使紅膠?錫膏