电子制作工艺与综合训练自学版.ppt

下料 根据PCB电路板的尺寸，在覆铜板上标示出相应的框图； 8cm 6cm 按照所标示框图，使用切割工具对覆铜板进行裁剪，得到所需形状的覆铜板。 本课程学习网站 华南理工大学电工电子教学实验中心 BACK 复写印制板布线图 通过PCB布线软件分别打印PCB图的正反面，打印纸可用硫酸纸，注意正面布线图需要添加“镜像（mirror）选项” 把打印出来的布线图覆盖在已裁剪的覆铜板上，并用胶纸或其它材料使之定位。 本课程学习网站 华南理工大学电工电子教学实验中心 BACK PCB打印选项设置 1.完成PCB布线工作后，选择“Print Preview”，如左下图所示： 2.底层印制板（bottom）的打印，在“Print Preview”中右击选择“configuration”，然后删除“Top layer”、“Top overlay”两层，保留“bottom layer”、“drill drawing”和“keep-out layer”，打印后，如右上图所示。 本课程学习网站 华南理工大学电工电子教学实验中心 PCB打印选项设置 3.顶层印制板（top）的打印，在“Print Preview”中右击选择“configuration”，然后删除“Bottom layer”，保留“top layer”、“top overlay”、“drill drawing”和“keep-out layer”，打印后，如下图所示。注意：打印“top layer”时，需要选择镜像打印，即使得打印图左右对调 本课程学习网站 华南理工大学电工电子教学实验中心 BACK 覆铜板的下料与处理 用钢锯根据PCB的规划尺寸对覆铜板进行裁剪； 用锉刀将四周边缘毛刺去掉； 用细砂纸打磨干净； 再用少量的去污粉洗掉表面的氧化物，然后用清水浸泡、晾干； 本课程学习网站 华南理工大学电工电子教学实验中心 BACK 热转印 本课程学习网站 华南理工大学电工电子教学实验中心 使打印好的图纸其图形面贴在覆铜板上，用透明胶黏贴固定好； 打开热转印机的电源，温度设定在150°C（预计要预热5～10分钟），并且在热转印机显示温度到达设定值之前，请勿放入覆铜板； 当温度达到设定值后，把已覆盖有PCB图的覆铜板送入热转印机的辊轴中，并且按同一方向来回操作3～5次，即可把热转印纸上的碳粉完全转印到覆铜板上去了； 让其自然冷却，将热转印纸小心揭下，则完成了热转印的过程了。 提示：在打印、热转印的过程中，有可能使电路线条受损、折断，则需要对线条进行修补，否则制作出来的将是断线。修补的做法是：用极细型号的有油性笔，在铜板墨粉断裂处加以描绘即可。 BACK 腐蚀 准备好三氯化铁（图1）和一个塑料容器（装有50°C的温水），在温水中按照比例500mL/100g（浓度、温度越高，接下来腐蚀的时间则越短，但相应的误腐蚀的可能性也越高）的比例加入三氯化铁，制作成三氯化铁溶液，如图2所示。 图1 图2 本课程学习网站 华南理工大学电工电子教学实验中心 把完成热转印后的覆铜板置于三氯化铁溶液中，如图3所示。若能使腐蚀容器来回晃动，甚至对容器进行持续加热使溶液保持在较高温度条件下，还可以进一步提高腐蚀速度。腐蚀时间一般为30分钟～1小时，视腐蚀液浓度、温度而定。 注意：腐蚀的过程需要全程关注，以免出现腐蚀不完全或者过度腐蚀的情况。 本课程学习网站 华南理工大学电工电子教学实验中心 BACK 本课程学习网站 第6章：电子制作工艺 理论指导实践,实践中学习技能. 电子制作工艺与综合训练 实践学习不仅可以增强对电子技术的感性认识、培养动手能力、掌握操作技能，还可以检验、复习理论学习中的知识，发现理论学习中的薄弱环节和问题。 本课程学习网站 华南理工大学电工电子教学实验中心 手工制作印制板(PCB) 一、漆图法和贴图法 2、复写印制板布线图 将设计好的印制板布线图用复写纸 复写在覆铜板表面上 1、下料 按设计好的印制板尺寸裁剪覆铜板 3、覆盖保护材料 在腐蚀印制板之前,应将印制板上需 保留的铜箔部分用防护材料覆盖起来, 其方法有描图法和贴图法两种。 4、腐蚀 在腐蚀过程中,应注意观察腐蚀的进 展情况,腐蚀时间太短印制板上应腐蚀 掉的铜箔依然残存;腐蚀时间太长,则会 造成应保留部分的铜箔受到损伤,使线条 边缘