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系统HDI金属化阶梯板的研究和开发 曾红钟冠祺周宜洛 东莞生益电子有限公司，广东东莞43007 【摘要】:在对系统HDI、混压阶梯板、控深铳、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基 础上设计了新的制作流程，实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成，从而开发HlT iiJ应 用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。 【作者单位】：东莞生益电子有限公司； 【关键词】：系统HDI板金属化阶梯槽控深铳激光盲孔 【分类号】:TN41 I刖吕 中国信息产业向3G变革的深入推动了通讯设备向大容量、多功能和高速、高频化输两 个方向发展，这也促使了通讯用PCB制造技术往以下两个方面发展的趋势： 高密度化：为适应通讯设备向大容暈最和多功能方向的发展盂求，元器件I/O数的 不断增加促使PCB布线密度越来越高，而在这种趋势下HDI技术的应用从最妆的消费电子 领域展入通讯设备领域，这就催生了通讯系统用所需的高可靠性系统HDI板制造技术： 组装方式的多样化：通讯改备屮高速、髙频应川带带了许多新的特种PcB及特种元 器件(如：金属基板、微波射频器件等等)，而这返此特种PCB及元器件作为种高速功能模 块在与母扳PCB进行组装时出于固定及减小占用设备机箱空间的目的，往往在PCB母板上 制作阶梯使元器件“嵌入”母板，同时为了导导通及接地的口的而要求阶梯位置的金属化。 以上两种趋势起头并进的发展过程中，通讯设备制造商势必会产生融合高密度及阶梯 纽装两种技术优点的设计理念，从而实现设备的大容量，多功能、高传输速度及小型化，同 时降低牛产成本：而实现这种技术融合的关键Z—就在于开发出一种稳定可靠的的系统HDI 板金属化阶梯制作方法，以满足各种商速模块(金幅基板、微波射频器件)的组装坚求。木 项目以此种背景为基础，藉山金属基板与系统HD1板纽装的其体案例对系统HDI板金属化 阶梯的制作述行了探讨。 如图2所示的组装案例，对PCB的要求如下：_ PCB为大尺寸系统HDI板，集成盲、埋孔设计，有高可靠性的耍求； PCB中设计有Open window[图1 (a)],用 于嵌入金属基板: Open window边缘设计有局部阶梯面，阶梯表血和侧壁需金屈化，金属基扳通过焊 接为金屈化阶梯而及阶梯壁连接(图2),实现接地功能：要求阶梯面铜层与基材有较强的 结合力，以保证在多次无铅焊接条卞铜层不分层、起泡，同时具有较强的机械强度,，以承 受金属基扳的重量以及在组装、运输过程屮的震动的冲击： B)局部金属化阶梯面意图 图1 图2系统HDI金属化阶梯槽装配示意图 表1 为保证组装粕度的，阶梯厚莞的公差有较严格的要求(±0.15 mm,或更小). 针 对以上设计特征，在对此类产品开发的过程中将着重在以下方面进行讨论及验证： (1)系统HDI扳上金属化阶梯的制作方法 为满足系统HDI高布线密度及高可靠性的要求，相对于普通PCB而言系统HDI板在工 艺制作、工艺控制、操作方法方面都存在比较在较严格及特殊的做法，各流程的操作窗口较 窄，因此要实现在系统HD1上制作金属化的阶梯，必须考虑其制作方法给系统HDI板的制 作带来的影响，并综合考虑制作方法的复杂性：、成本等因素来确定制作方法的可行性。 制作力法能否满足是成品的组装要求： 需重点考虑阶梯表面铜层与基材的结合力、机械强度以及阶梯厚度公差要求。 制作流程的设计 制作过程中一特殊做法(阶梯化益钻、机械盲孔、激光有孔、控深铳等)，在流程方面的 优化： 产品最终的可靠性 2金属化阶梯制作方法的确定 为消晰的表述制作过程的开发思路，小文以具体的开发实例为E线，来描述系统HDI 金属化阶梯的开发过程.样板的主要设计信息如表1所示。 2.1使用混压阶梯板方法制作阶梯槽的可行性评估 混压阶梯板的制作方法是一种PCB业界广泛应用的金属化阶梯制作方法，因此，在系 统HDI板上制作金属化阶梯，混压阶梯板制作方法将是首选的考虚对象。 2.1.1制作流程的选择 根据此样板的叠结构厚度，若以Bottom (盲孔底部)为基准而计算理论厚度，则阶梯 所在的平面与L7层所在的平曲相接近(理论厚度差约0.04 mm,符合阶梯厚度的公差要求), 因此可将L7层作为阶梯平回先进行阶梯槽制作，再将剩余的部分按Open window的形状加 工为成品所要求的局部阶梯而。按照混压阶梯板的制作方法，单纯的从制作L7 — I2层的 阶梯角度来看，按压合次数不同，可选用一次压合或二次压合的方法进行制作，同吋结合系 统HDI的流程对比，以得出适合的流程见表2： 通过两种阶梯扳制作流程与系统HD1扳制作流程的对照，系统HDI板因存在L2-11 埋孔设计，因此就要求L2-II压合为了子板再进行钻孔而形成埋孔，这就与二次压合阶梯板 中耍求L1 一 6、L7-12压合为两个子板相矛盾，因此对于系