YS/T 1105-2016半导体封装用键合银丝.pdf

ICS77.150.99 H 68 中华人民共和国有色金属行业标准 — YST1105 2016 半导体封装用键合银丝 Silverbondin wireforsemiconductor ackae g p g ㅤㅤㅤㅤ 2016-04-05发布 2016-09-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发 布 YS — T1105 2016 半导体封装用键合银丝 1 范围 、 、 ( ) 、 、 本标准规定了半导体分立器件 集成电路 LED封装用键合银丝 以下简称银丝 的要求 试验方法 、 、 、 、 ( ) 。 检验规则 标志 包装 运输和贮存质量证明书 订货单 或合同 等内容 本标准适用于半导体封装用键合银丝。 2 规范性引用文件 。 , 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件 仅注日期的版本适用于本文 。 , ( ) 。 件 凡是不注日期的引用文件 其最新版本 包括所有的修改单 适用于本文件 / 贵金属及其合金密度的测试方法 GBT1423 / — 半导体封装用键合金丝 GBT8750 2014 / 有色金属细丝拉伸试验方法 GBT10573 / ( ) GBT11067所有部分 银化学分析方法 / ( ) GBT15072所有部分 贵金属合金化学分析方法 / 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 GBT15077 ㅤㅤㅤㅤ 3 要求 3.1 产品分类 、 、 、 3.1.1 种类 型号 牌号 状态和规格 、 。 , 银丝按化学成分分为普通银丝 合金银丝两大类 普通银丝是 含量 及以上的银丝 合金 A 99% CS