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PCB可生产性设计规范 PCB可生产性设计规范 1 目的 为规范PCB的设计工艺，保证PCB的设计质量和提高设计效率，提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。 本规范适用于公司设计的所有印制板(简称PCB) 2 名词定义 Pcb layout：pcb布局 Solder mask：防焊膜面、防焊漆、防焊绿漆 Fiducial Mark：光学定位点或基准点 Via hole：导通孔 SMD：表面贴装器件 THC/THD：通孔插装器件 Mil：长度单位，1mil=0.0254mm 3 PCB总体设计要求 3.1 PCB外形 PCB外形(含工艺边)为矩形，单板或拼板的工艺边的四角须按半径R=2mm圆形倒角。应尽可能使板形长与宽之比为3:2或4:3，以便夹具夹持印制板。 R=2 R=2mm PCB传送方向 工艺边 3.2 印制板的可加工尺寸范围 适用于全自动生产线的PCB尺寸为最小长×宽:50mm×50mm、最大长×宽:320mm×250mm，设计单板或拼板时，SMT阶段允许使用最大拼板尺寸为320mm×250mm，SMT完成后，可拆成不大于220mm×220mm的单板或拼板。（PCB单板尺寸较小时，建议拼板尺寸不大于210mm×210mm） 3.3 传送方向的选择： 为减少焊接时PCB的变形，对不作拼板的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼板也应将拼板的长边方向作为传送方向