气凝胶的性质与应用.docVIP

气凝胶的性质与应用 由于气凝胶特有的纳米多孔、三维网络结构，气凝胶具有许多独特的性能，尤其表现在高孔隙率、低密度、低热导率等方面。下面从气凝胶性能角度介绍其应用，其中重点介绍气凝胶在热学、电学领域的应用。 一．气凝胶的热学性质及应用 气凝胶是一种轻质纳米多孔材料，其纤细的纳米多孔网络结构使其能够有效限制固态热传导和气态热传导；并且由于材料内部大部分气孔尺寸小于50nm，可以消除大部分热对流从而使对流传热大幅度降低。室温常压下粉末气凝胶热导率低于0.02W/mK；块状气凝胶的热导率低于0.014W/mK，比静止的空气 (0.022W/mK)绝热性能好，与当前使用的泡沫保温材料如聚氨酯(0.03W/mK) 也低得多，气凝胶的固态热导率比相应的玻璃态材料低2－3个数量级，可见气凝胶具有优异的绝热性能，是纳米孔超级绝热材料（在预定的使用条件下, 其导热系数低于“无对流空气”导热系数的绝热材料）的纳米孔载体。目前，人们用粉末、块状或颗粒状气凝胶替代由弗里昂发制的聚氨酯泡沫作为绝热材料。美国NASA Ames研究中心Susan White等开发的陶瓷纤维-硅气凝胶复合绝热瓦，即以原来航天飞机使用的用陶瓷纤维制成的半硬质隔热瓦为基础， 将气凝胶先驱体注入装有陶瓷纤维板的模具，按照预定的复合尺寸浇入合适的深度。在充满气凝胶的部分，陶瓷纤维作为支撑骨架，而具有纳米孔结构的气凝胶充满骨架之间的微米