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Q/HSG
杭州华澜微电子股份有限公司企业标准
Q/HSG 005—2019
SAS-SATA 控制器芯片
2019– 9 – 10 发布 2019 – 9 – 10 实施
杭州华澜微电子股份有限公司 发 布
Q/HSG 005—2019
前 言
本标准按GB/T 1.1 《标准化工作导则 第1部分:标准的结构和编写》进行编写。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由杭州华澜微电子股份有限公司提出。
本标准起草单位:杭州华澜微电子股份有限公司。
本标准主要起草人:刘海銮、楼向雄、樊凌雁、陈贤香。
I
Q/HSG 005—2019
SAS-SATA 控制器芯片
1 范围
本标准规定了SAS-SATA控制器芯片的要求、检验方法、检验规则、标志、使用说明、包装、运输、
贮存。
本标准适用于本企业生产的将SAS协议转化成SATA协议的控制器芯片( 以下简称芯片) 。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 191 包装储运图示标志
GB/T 2423.1 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
GB/T 2423.2 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
GB/T 2423.3 环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验
GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
3 要求
3.1 额定工作条件
芯片的额定工作条件应符合表1的规定。
表1 额定工作条件
项 目 要 求
额定工作电压(V ) 5.0 ±0.5
工作温度(℃) 0~70
工作相对湿度(% ) 45~75
3.2 外观要求
芯片表面应完好、无缺角;金属引脚光滑平整、无缺失;标识应清晰。
3.3 尺寸要求
3.3.1 型号为QFN 64 的芯片尺寸应符合表2 的规定。
1
Q/HSG 005—2019
表2 尺寸要求
要 求
项 目
尺 寸 允 差
长(mm)
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