电子材料物理第二章晶体中缺陷与扩散.pptVIP

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  • 2019-12-08 发布于广东
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电子材料物理第二章晶体中缺陷与扩散.ppt

所以: 在实际测量时,用四电极法测得的电导值,实际是整个样品的平均值,为此引入平均电导的概念,其定义为: 由此可得: 式中, 为进一步简化,引入 式中, 为样品第一次平衡时的电导, 为样品第二次平衡时电导. 当t足够大时上式进一步简化为 或者 式中,   2.4固相反应与烧结 1.固相反应: 在固体材料中,由于物理和化学的作用而引起的物质转移现象及物质间的相互反应统称为固相反应。固体反应与晶格缺陷密切相关,一般为放热反应。 2.烧结: 通常是指在高温下,粉粒集合体(坯体)表面积减少,气孔率减低,颗粒间接触面积加大以及机械强度提高的过程。 烧结的机理与过程 固相烧结过程实质上是一种固相传质过程。即在一定的温度下,质点沿固体内部,表面或界面作定向扩散时形成的物质转移过程 。在同一温度下,同类晶体的的体内、界面和表面其扩散系数有如下关系: 式中下标V,B,S分别表示体积、界面和表面 定性解释固相烧结过程 一般而言,固体的表面状态(如表面张力或表面能)不仅影响其表面附近该物质的蒸汽压,也会影响该表面内层结构中的空格点浓度.例如,凹表面的表面张力具有向外拉平的外张趋势,有利于形成较大的空格点浓度,而凸表面的表面张力向内压的趋势,使空格点浓度减小,人们往往把凹表面处、窄缝或小气孔看作空格点的“源

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