集成电路芯片封装技术之厚膜技术.pptVIP

章厚/薄膜技术 ;前课回顾;芯片互连技术对比分析; 厚膜技术简介;膜技术简介;厚膜技术; 较之普通PCB，厚膜电路在散热性和稳定性方面优势明显；而且，比普通PCB能更适应环境。 由于汽车电子产品所处环境通常都比较苛刻（不包括车内影音娱乐系统），比如动力控制系统和发动系统，所处环境高温、高湿、大功率、高振动等。普通PCB无法满足这些环境条件需求时，厚膜电路就会体现出它的价值。基于厚膜电路在高温、高压、大功率的应用中有极大的优势。一般主要应用在汽车电子、通讯系统领域、航空航天及一些军工领域。;所有厚膜浆料通常有两个共性： 一、适于丝网印刷的具有非牛顿流变能力的黏性流体； 二、有两种不同的多组分相组成，一个是功能相，提供最终膜的电和力学性能，另一个是载体相（粘合剂），提供合适的流变能力。;牛顿流体指剪切应力与剪切变形速率成线性关系，即在受力后极易变形，且剪切应力与变形速率成正比的低粘性流体。凡不同于牛顿流体的都称为非牛顿流体。 　　牛顿内摩擦定律表达式：τ=μγ 式中：τ--所加剪切应力； 　　 γ--剪切速率（流速梯度）； 　　 μ--度量液体粘滞性大小的物理量—黏度，其物理意义是产生单位剪切速率所需要的剪切应力。 　　服从牛顿内摩擦定律的流体称为牛顿流体。;厚膜多层制作步骤;厚膜浆料;传统厚膜浆料的主要成分;传